[发明专利]一种印刷电路板的制备方法及加工用铜箔有效
| 申请号： | 201810103212.0 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN108323025B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 曹昕 | 申请（专利权）人： | 北京启创驿讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K1/09;G03F7/039;G03F7/004 |
| 代理公司： | 11474 北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王冬杰 |
| 地址： | 100000 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板的制备方法，其包括以下步骤：S1、放置铜箔：将铜箔对齐放置在载体上，并进行复合；S2、激光切割：按照电路板的电路图图案对铜箔进行激光切割；S3、选择性剥离：在铝基板上涂覆感光胶，放置具有电路图的掩膜，并根据电路图的图案对铝基板进行选择性曝光，使电路图的非电路部分失去粘度；S4、印刷电路板的制备：将放置在载体上的铜箔与铝基板进行对位，使两者的电路图完全重合，电路部分的铜箔与铝基板完全粘合，并对非电路部分的铜箔进行剥离。本发明能够通过激光切割的方法来刻画电路板，生产过程免化学蚀刻，废铜可直接回收，在减低成本的同时具有极大的环保价值。为电路板用铜箔的制作提供了一种新思路。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 电路图 铝基板 电路板 印刷电路板 激光切割 制备 电路 剥离 选择性曝光 图案 化学蚀刻 生产过程 直接回收 对齐 感光胶 粘合 重合 对位 废铜 涂覆 掩膜 复合 刻画 环保 加工 制作 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的制备方法，其特征在于：其包括以下步骤：/nS1、放置铜箔：将铜箔放置在载体上，并利用粘性物质进行复合；/nS2、激光切割：按照电路板的电路图图案对铜箔进行激光切割；/nS3、选择性曝光：在铝基板上涂覆感光胶，并放置具有电路图的掩膜，根据电路图的图案对铝基板进行选择性曝光，使电路图的非电路部分失去粘度；/nS4、印刷电路板的制备：利用对位装置将放置在载体上的铜箔与铝基板进行精确对位，使两者的电路图完全重合，电路部分的铜箔与铝基板完全粘合，并对非电路部分的铜箔进行剥离，得到需要的印刷电路板。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京启创驿讯科技有限公司，未经北京启创驿讯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810103212.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
