[发明专利]一种印刷电路板的制备方法及加工用铜箔

说明书

本发明提供一种印刷电路板的制备方法，其包括以下步骤：S1、放置铜箔：将铜箔对齐放置在载体上，并进行复合；S2、激光切割：按照电路板的电路图图案对铜箔进行激光切割；S3、选择性剥离：在铝基板上涂覆感光胶，放置具有电路图的掩膜，并根据电路图的图案对铝基板进行选择性曝光，使电路图的非电路部分失去粘度；S4、印刷电路板的制备：将放置在载体上的铜箔与铝基板进行对位，使两者的电路图完全重合，电路部分的铜箔与铝基板完全粘合，并对非电路部分的铜箔进行剥离。本发明能够通过激光切割的方法来刻画电路板，生产过程免化学蚀刻，废铜可直接回收，在减低成本的同时具有极大的环保价值。为电路板用铜箔的制作提供了一种新思路。

技术领域

本发明涉及印刷电路板的制备方法，具体地涉及一种印刷电路板的制备方法及加工用铜箔。

背景技术

印刷电路板的版面上需要利用铜箔刻画电路，因此，铜箔广泛用于印刷电路板应用领域，在此方面，虽然在技术上依据铜的电镀开发了对半添加或添加电路形成方法的研究，但现在主流仍然是扣除法，其中使用铜箔且通过蚀刻来除去多余的部分以形成电路板上的电路。

如申请号为2014103931912的发明专利，提供一种电路板及其制作方法，统一采用蚀刻掉该蚀刻区域的铜箔层的方法去除多余的铜箔。

现在的蚀刻方法主要是在将铜箔放置在基板上，在需要刻画电路板的部分涂覆方腐蚀涂层，然后将覆盖有铜箔的基板放置在腐蚀性液体内腐蚀，得到刻画有电路的电路板。该方法具有以下缺点：

①在腐蚀性液体中腐蚀，危险性较大，并且容易对操作人员的身体产生危害，危及工作人员的身体健康。

②腐蚀后的铜箔即在腐蚀液中流失，无法再次利用，造成原材料的浪费。

③产生大量的化学废水废料，处理成本高，环境危害大。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种印刷电路板加工方法、系统及能够激光切割的铜箔，其能够通过激光切割的方法来刻画电路板，为电路板用铜箔的制作提供了一种新思路，极大的提高了工作效率，并保证了工人的人身安全，同时原料可回收利用，达到了保护环境的目的。

本发明是这样实现的：

本发明提供一种印刷电路板的制备方法，其包括以下步骤：

S1、放置铜箔：将铜箔放置在载体上，并利用粘性物质进行复合；

S2、激光切割：按照电路板的电路图图案对铜箔进行激光切割；

S3、选择性剥离：在铝基板上涂覆感光胶，并放置具有电路图的掩膜，根据电路图的图案对铝基板进行选择性曝光，使电路图的非电路部分失去粘度；

S4、印刷电路板的制备：利用对位装置将放置在载体上的铜箔与铝基板进行精确对位，使两者的电路图完全重合，电路部分的铜箔与铝基板完全粘合，并对非电路部分的铜箔进行剥离，得到需要的印刷电路板。

优选地，还包括S5、烘烤，对S4得到的印刷电路板进行烘烤，使感光胶进行固化。

优选地，S1中铜箔通过胶黏剂放置在载体上。

优选地，所述感光胶由以下成分组成：环氧树脂、双氢胺固化剂、咪唑类催化剂、氢质碳酸钙、有机硅树脂、环氧丙烯酸光敏树脂、氢氧化镁、氢氧化铝以及稀释剂。

优选地，所述环氧树脂、双氢胺固化剂、咪唑类催化剂、氢质碳酸钙、有机硅树脂、环氧丙烯酸光敏树脂、氢氧化镁、氢氧化铝以及稀释剂的重量比为：50：2:0.03:60:1:10:20:20:80-100。

优选地，所述感光胶的制备方法如下：