[发明专利]一种印刷电路板的制备方法及加工用铜箔

权利要求书

1.一种印刷电路板的制备方法，其特征在于：其包括以下步骤：

S1、放置铜箔：将铜箔放置在载体上，并利用粘性物质进行复合；

S2、激光切割：按照电路板的电路图图案对铜箔进行激光切割；

S3、选择性曝光：在铝基板上涂覆感光胶，并放置具有电路图的掩膜，根据电路图的图案对铝基板进行选择性曝光，使电路图的非电路部分失去粘度；

S4、印刷电路板的制备：利用对位装置将放置在载体上的铜箔与铝基板进行精确对位，使两者的电路图完全重合，电路部分的铜箔与铝基板完全粘合，并对非电路部分的铜箔进行剥离，得到需要的印刷电路板。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于：还包括S5、烘烤，对S4得到的印刷电路板进行烘烤，使感光胶进行固化。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于：S1中铜箔通过胶黏剂放置在载体上。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于：所述感光胶由以下成分组成：环氧树脂、双氢胺固化剂、咪唑类催化剂、氢质碳酸钙、有机硅树脂、环氧丙烯酸光敏树脂、氢氧化镁、氢氧化铝以及稀释剂。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于：所述环氧树脂、双氢胺固化剂、咪唑类催化剂、氢质碳酸钙、有机硅树脂、环氧丙烯酸光敏树脂、氢氧化镁、氢氧化铝以及稀释剂的重量比为：50：2:0.03:60:1:10:20:20:80-100。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于：所述感光胶的制备方法如下：

A1、按照上述重量比将环氧树脂、氢质碳酸钙、有机硅树脂、环氧丙烯酸光敏树脂、氢氧化镁、氢氧化铝以及稀释剂搅拌溶解均匀后，用沙磨设备研磨细度达到5微米以下；

A2、加入双氢胺固化剂和咪唑类催化剂，测量粘度待粘度合格后进行包装。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于：所述载体为PET。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于：所述铜箔为锻碾铜箔、压延退火铜箔或电解铜箔。

9.如权利要求1所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于：S4中对位装置为视觉对位系统或颜色对位装置。