[发明专利]电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201810089995.1 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN110099511A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 徐筱婷;何明展 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;袁海江 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电路板。所述电路板包括一绝缘层、至少一导电通孔、一第一线路层以及一电阻层。所述绝缘层包括相背设置的一上表面及一下表面。所述导电通孔位于所述绝缘层及所述第一线路层内，并贯穿所述绝缘层及所述第一线路层。所述第一线路层位于所述下表面上。所述电阻层位于所述上表面上。所述电阻层通过所述导电通孔与所述第一线路层电连接。所述电阻层由导电高分子材料制作而成。本发明还涉及一种所述电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 线路层 电路板 电阻层 导电通孔 上表面 制作 导电高分子材料 相背设置 电连接 下表面 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一基板，所述基板包括一金属层以及一绝缘层，所述绝缘层包括相背设置的一上表面及一下表面，所述金属层位于所述下表面；在所述基板上开设至少一通孔，所述通孔贯穿所述绝缘层及所述金属层；填充所述通孔形成导电通孔，所述导电通孔与所述金属层相连接；对所述基板进行线路制作，将所述金属层制作成第一线路层；在所述上表面涂覆导电高分子材料形成电阻层，所述电阻层通过所述导电通孔连接所述第一线路层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司，未经鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810089995.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种拼接电路板
- 下一篇：风扇电子元件转接机构
