[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

本发明涉及一种电路板。所述电路板包括一绝缘层、至少一导电通孔、一第一线路层以及一电阻层。所述绝缘层包括相背设置的一上表面及一下表面。所述导电通孔位于所述绝缘层及所述第一线路层内，并贯穿所述绝缘层及所述第一线路层。所述第一线路层位于所述下表面上。所述电阻层位于所述上表面上。所述电阻层通过所述导电通孔与所述第一线路层电连接。所述电阻层由导电高分子材料制作而成。本发明还涉及一种所述电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及一种电路板及该种电路板的制作方法。

背景技术

近年来，封装技术的发展使电路元件能够以高密度的方式封装到多层印刷电路板内。将被动分散元件，如电阻、电容以及电感，整合至印刷电路板内可将系统封装减至最小，并且降低组装时间以及制造成本。内埋电阻技术中对阻抗值的控制，将影响到产品的合格率。阻抗值取决于电路板层积工艺之后电阻的线长与截面积的比，而现有印刷电路板制程中，內埋电阻的线长与截面积的比值并不能轻易控制。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的电路板。

此外，还有必要提供一种克服上述问题的电路板的制作方法。

一种电路板，包括：一绝缘层、至少一导电通孔、一第一线路层以及一电阻层，所述绝缘层包括相背设置的一上表面及一下表面，所述导电通孔位于所述绝缘层及所述第一线路层内，并贯穿所述绝缘层及所述第一线路层，所述第一线路层位于所述下表面上，所述电阻层位于所述上表面上，所述电阻层通过所述导电通孔与所述第一线路层电连接，所述电阻层由导电高分子材料制作而成。

一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供一基板，所述基板包括一金属层以及一绝缘层，所述绝缘层包括相背设置的一上表面及一下表面，所述金属层位于所述下表面；

在所述基板上开设至少一通孔，所述通孔贯穿所述绝缘层及所述金属层；

填充所述通孔形成导电通孔，所述导电通孔与所述金属层相连接；

对所述基板进行线路制作，将所述金属层制作成第一线路层；

在所述上表面涂覆导电高分子材料形成电阻层，所述电阻层通过所述导电通孔连接所述第一线路层。

与现有技术相比，本发明提供的电路板及其制作方法，采用在所述绝缘层上表面涂覆导电高分子材料的方式制作所述电阻层，使所述电阻层中电阻的线长与截面积的比值易于控制，从而使所述电阻层中电阻的阻抗值容易被调控。

附图说明

图1是本发明实施方式提供的基板的剖面示意图。

图2是图1中的基板上开设通孔后的剖面示意图。

图3是图2中通孔中形成导电通孔后的剖面示意图。

图4是图3中的基板制作形成第一线路层后的剖面示意图。

图5是图4中的基板上涂覆形成电阻层后的剖面示意图。

主要元件符号说明

基板 10

绝缘层 20

上表面 22

下表面 24

金属层 30

通孔 40