[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供一基板，所述基板包括一金属层以及一绝缘层，所述绝缘层包括相背设置的一上表面及一下表面，所述金属层位于所述下表面；

在所述基板上开设至少一通孔，所述通孔贯穿所述绝缘层及所述金属层；

填充所述通孔形成导电通孔，所述导电通孔与所述金属层相连接；

对所述基板进行线路制作，将所述金属层制作成第一线路层；

在所述上表面涂覆导电高分子材料形成电阻层，所述电阻层通过所述导电通孔连接所述第一线路层。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述导电高分子材料为PEDOT:PSS、聚乙炔、聚对苯乙烯、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺或聚苯硫醚中的任意一种。

3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述高分子材料采用PEDOT:PSS时，PEDOT分子在PSS分子形成的外壳内规则排列。

4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述PEDOT分子的全光线透过率为87％至91％，光线反射率低于9％，所述PEDOT分子的浊度值低于1.4％，使所述电阻层呈现透明状态。

5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘层由透明基材制作而成，其材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、液晶聚合物及聚酰胺树脂中的任意一种。

6.一种电路板，包括：一绝缘层、至少一导电通孔、一第一线路层以及一电阻层，所述绝缘层包括相背设置的一上表面及一下表面，所述导电通孔位于所述绝缘层及所述第一线路层内，并贯穿所述绝缘层及所述第一线路层，所述第一线路层位于所述下表面上，所述电阻层位于所述上表面上，所述电阻层通过所述导电通孔与所述第一线路层电连接，所述电阻层由导电高分子材料制作而成。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述导电高分子材料为PEDOT:PSS、聚乙炔、聚对苯乙烯、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺或聚苯硫醚中的任意一种。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，PEDOT分子在PSS分子形成的外壳内规则排列。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述高分子材料为PEDOT:PSS所述PEDOT分子的全光线透过率为87％至91％，光线反射率低于9％，所述PEDOT分子的浊度值低于1.4％，所述电阻层呈透明状态。

10.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层由透明材料制作而成，其材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、液晶聚合物或聚酰胺树脂中的任意一种。