[发明专利]一种厚膜混合电路引脚连接结构及连接方法在审
| 申请号： | 201810088689.6 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN110098172A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 林政;万帮卫;敖艳金 | 申请（专利权）人： | 深圳市振华微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L27/01 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 李永华;张广兴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种厚膜混合电路引脚连接结构及连接方法。所述厚膜混合电路引脚连接结构包括基板、集成电路部、连接部和引脚；所述基板与集成电路部连接；基板设置有连接孔，连接孔贯通基板，所述连接孔贯通方向垂直于集成电路部；所述引脚穿过所述连接孔；所述连接部包括第一贴合端面和第二贴合端面，所述第一贴合端面垂直于第二贴合端面；所述第一贴合端面与集成电路部贴合电连接，所述第二贴合端面与引脚电连接；保证引脚与集成电路部电连接，同时由于引脚与集成电路部垂直连接，增强引脚固定的稳定性，使用安全可靠，减小引脚外径和连接孔内径尺寸精度要求，降低厚膜混合电路引脚连接结构生产精度，提升生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 集成电路部 贴合端面 连接孔 厚膜混合电路 连接结构 电连接 基板 尺寸精度要求 垂直连接 方向垂直 贯通基板 基板设置 生产效率 固定的 减小 贴合 垂直 穿过 贯通 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于：所述厚膜混合电路引脚连接结构包括基板、集成电路部、连接部和引脚；所述基板与集成电路部连接；基板设置有连接孔，连接孔贯通基板，所述连接孔贯通方向垂直于集成电路部；所述引脚穿过所述连接孔；所述连接部包括第一贴合端面和第二贴合端面，所述第一贴合端面垂直于第二贴合端面；所述第一贴合端面与集成电路部贴合电连接，所述第二贴合端面与引脚电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市振华微电子有限公司，未经深圳市振华微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810088689.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型DBC板及制备方法
- 下一篇：具有选择性过孔接线柱的可缩放互连结构
