[发明专利]一种厚膜混合电路引脚连接结构及连接方法

说明书

本发明公开了一种厚膜混合电路引脚连接结构及连接方法。所述厚膜混合电路引脚连接结构包括基板、集成电路部、连接部和引脚；所述基板与集成电路部连接；基板设置有连接孔，连接孔贯通基板，所述连接孔贯通方向垂直于集成电路部；所述引脚穿过所述连接孔；所述连接部包括第一贴合端面和第二贴合端面，所述第一贴合端面垂直于第二贴合端面；所述第一贴合端面与集成电路部贴合电连接，所述第二贴合端面与引脚电连接；保证引脚与集成电路部电连接，同时由于引脚与集成电路部垂直连接，增强引脚固定的稳定性，使用安全可靠，减小引脚外径和连接孔内径尺寸精度要求，降低厚膜混合电路引脚连接结构生产精度，提升生产效率。

技术领域

本发明涉及一种厚膜混合电路引脚连接结构及连接方法。

背景技术

厚膜集成电路板的金属外壳包括内/外引脚，基片安装区及绝缘子(玻璃或陶瓷材料)等。在基片安装区安装的陶瓷基片根据电路设计要求，需要在外壳内引脚对应的基片处制作通孔(孔直径一般比外壳内引脚大0.5mm)，以便制作图形后的陶瓷基片套进内引脚组装到外壳腔体内部。目前，对于金属外壳内引脚与陶瓷基片的互联，通常使用电烙铁手工焊接。电烙铁手工焊接方式有两种，一种是采用焊锡直接将内引脚与基片焊盘焊接互联，另外一种是采用飞线分别与内引脚、基片焊盘焊接互联。但该两种方式都需要手工焊接，生产效率较低，且质量一致性差；同时由于内引脚较粗(通常在1.0mm及其以上)，内引脚与基片焊盘手工焊接后热应力较大，在后续的试验过程中，受高低温循环、机械冲击或恒定加速度等试验应力作用，内引脚或飞线与基片焊盘膨胀系数不一致，内引脚或飞线对基片焊盘往复伸张、拉扯，会存在焊盘开裂的隐患。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提出一种厚膜混合电路引脚连接结构及连接方法。

本发明的技术方案为：所述厚膜混合电路引脚连接结构包括基板、集成电路部、连接部和引脚；所述基板与集成电路部连接；基板设置有连接孔，连接孔贯通基板，所述连接孔贯通方向垂直于集成电路部；所述引脚穿过所述连接孔；所述连接部包括第一贴合端面和第二贴合端面，所述第一贴合端面垂直于第二贴合端面；所述第一贴合端面与集成电路部贴合电连接，所述第二贴合端面与引脚电连接。

进一步的，所述集成电路部包括连接区；所述第一贴合端面遮盖所述连接区。

进一步的，所述连接部包括铜基体和焊接层；所述焊接层包裹所述铜基体。

进一步的，所述焊接层为镀镍/镀锡层。

进一步的，所述连接部为半圆结构。

进一步的，所述基板为氧化铝/氮化铝制成。

一种厚膜混合电路引脚连接方法：

S1：将连接部的第一贴合端面涂上焊膏，将连接部的第二贴合端面涂上焊膏；

S2：将连接部放置在集成电路部上，使第一贴合端面与集成电路部贴合，所述第二贴合端面与引脚贴合；

S3：将放置有连接部和引脚的集成电路部放置在热板上；

S4：对热板加热，焊膏受热从而实现第一贴合端面与集成电路部连接，同时第二贴合端面与引脚连接。

进一步的，所述引脚垂直于集成电路部；所述第一贴合端面垂直于第二贴合端面。

进一步的，所述连接部热膨胀系数与引脚相同。

进一步的，所述第一贴合端面与集成电路部通过再流焊/回流焊连接，所述第二贴合端面与引脚通过再流焊/回流焊连接。

本发明的有益效果在于：保证引脚与集成电路部电连接，同时由于引脚与集成电路部垂直连接，增强引脚固定的稳定性，使用安全可靠，减小引脚外径和连接孔内径尺寸精度要求，降低厚膜混合电路引脚连接结构生产精度，提升生产效率。

附图说明