[发明专利]一种厚膜混合电路引脚连接结构及连接方法在审
| 申请号： | 201810088689.6 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN110098172A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 林政;万帮卫;敖艳金 | 申请（专利权）人： | 深圳市振华微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L27/01 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 李永华;张广兴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 集成电路部 贴合端面 连接孔 厚膜混合电路 连接结构 电连接 基板 尺寸精度要求 垂直连接 方向垂直 贯通基板 基板设置 生产效率 固定的 减小 贴合 垂直 穿过 贯通 保证 生产 | ||
1.一种厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于：所述厚膜混合电路引脚连接结构包括基板、集成电路部、连接部和引脚；
所述基板与集成电路部连接；基板设置有连接孔，连接孔贯通基板，所述连接孔贯通方向垂直于集成电路部；
所述引脚穿过所述连接孔；
所述连接部包括第一贴合端面和第二贴合端面，所述第一贴合端面垂直于第二贴合端面；所述第一贴合端面与集成电路部贴合电连接，所述第二贴合端面与引脚电连接。
2.根据权利要求1所述的厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于：所述集成电路部包括连接区；
所述第一贴合端面遮盖所述连接区。
3.根据权利要求1所述的厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于：所述连接部包括铜基体和焊接层；所述焊接层包裹所述铜基体。
4.根据权利要求3所述的厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于：所述焊接层为镀镍/镀锡层。
5.根据权利要求1所述的厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于：所述连接部为半圆结构。
6.根据权利要求1所述的厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于：
所述基板为氧化铝/氮化铝制成。
7.一种厚膜混合电路引脚连接方法，其特征在于：
S1：将连接部的第一贴合端面涂上焊膏，将连接部的第二贴合端面涂上焊膏；
S2：将连接部放置在集成电路部上，使第一贴合端面与集成电路部贴合，所述第二贴合端面与引脚贴合；
S3：将放置有连接部和引脚的集成电路部放置在热板上；
S4：对热板加热，焊膏受热从而实现第一贴合端面与集成电路部连接，同时第二贴合端面与引脚连接。
8.根据权利要求7所述的厚膜混合电路引脚连接方法，其特征在于：所述引脚垂直于集成电路部；所述第一贴合端面垂直于第二贴合端面。
9.根据权利要求7所述的厚膜混合电路引脚连接方法，其特征在于：所述连接部热膨胀系数与引脚相同。
10.根据权利要求7所述的厚膜混合电路引脚连接方法，其特征在于：所述第一贴合端面与集成电路部通过再流焊/回流焊连接，所述第二贴合端面与引脚通过再流焊/回流焊连接。
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