[发明专利]晶片的加工方法

摘要

提供晶片的加工方法，能够抑制缺损的产生，同时能够在短时间内对晶片进行分割。该晶片的加工方法沿着设定于晶片(11)的多条分割预定线(13)对晶片进行分割，该晶片的加工方法包含如下的步骤：载置步骤，将在一个面(11a)上粘贴有带(21)并且在晶片的内部的与分割预定线对应的位置形成有作为分割起点的改质层(17)的晶片隔着带载置于加热工作台(12)；以及分割步骤，在通过加热工作台对载置于加热工作台的晶片进行了加热之后，利用冷却单元(22)对晶片的露出的另一个面(11b)的整体进行冷却，以改质层为起点沿着分割预定线对晶片进行分割，在分割步骤中，通过根据加热与冷却的温度差而产生的热冲击使晶片断裂。

主权项

1.一种晶片的加工方法，沿着设定于晶片的多条分割预定线对晶片进行分割，其特征在于，该晶片的加工方法包含如下的步骤：载置步骤，将在一个面上粘贴有带并且在晶片的内部的与该分割预定线对应的位置形成有作为分割起点的改质层的晶片隔着该带载置于加热工作台；以及分割步骤，在通过该加热工作台对载置于该加热工作台的晶片进行了加热之后，利用冷却单元对晶片的露出的另一个面的整体进行冷却，以该改质层为起点沿着该分割预定线对晶片进行分割，在该分割步骤中，通过根据该加热与该冷却的温度差而产生的热冲击使晶片断裂。