[发明专利]片材刻蚀装置在审
| 申请号： | 201810085609.1 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108417509A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 孙红帅;严志峰;孙剑;高裕弟;葛亮 | 申请（专利权）人： | 九江维信诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 陈博旸 |
| 地址： | 332020 江西省九江市共青城市*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及显示设备制造领域，公开的一种片材刻蚀装置包括输送组件和喷淋组件；所述片材设置于输送组件上，所述片材所在的平面垂直于水平面；喷淋组件设置于所述片材的至少一侧，其中所述喷淋组件内设置有处理液。本发明提供的片材刻蚀装置，由于输送组件输送片材时，片材所在的平面是垂直于水平面的，因此，片材侧面的喷淋组件向片材表面喷洒处理液时，处理液喷洒至指定位置后便会在重力的作用下自动排出，片材表面刻蚀较为均匀，且片材边缘较为光滑，刻蚀效果优异。片材不会出现因传统的浸渍模式而导致的表面不均匀，图案边缘多锯齿形、不光滑的情况，也不会因传统的喷淋模式而导致片材表面的“水池效应”的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 片材 喷淋组件 刻蚀装置 片材表面 输送组件 处理液 传统的 光滑 喷洒 浸渍 刻蚀效果 片材边缘 片材侧面 平面垂直 水池效应 图案边缘 显示设备 不均匀 锯齿形 刻蚀 排出 喷淋 垂直 制造 | ||
【主权项】：
1.一种片材刻蚀装置，其特征在于，包括：输送组件(1)，所述片材设置于所述输送组件上，其中所述片材所在的平面垂直于水平面；喷淋组件(2)，设置于所述片材的至少一侧，其中所述喷淋组件(2)内设置有处理液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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