[发明专利]片材刻蚀装置在审
申请号: | 201810085609.1 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN108417509A | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 孙红帅;严志峰;孙剑;高裕弟;葛亮 | 申请(专利权)人: | 九江维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 陈博旸 |
地址: | 332020 江西省九江市共青城市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 片材 喷淋组件 刻蚀装置 片材表面 输送组件 处理液 传统的 光滑 喷洒 浸渍 刻蚀效果 片材边缘 片材侧面 平面垂直 水池效应 图案边缘 显示设备 不均匀 锯齿形 刻蚀 排出 喷淋 垂直 制造 | ||
本发明涉及显示设备制造领域,公开的一种片材刻蚀装置包括输送组件和喷淋组件;所述片材设置于输送组件上,所述片材所在的平面垂直于水平面;喷淋组件设置于所述片材的至少一侧,其中所述喷淋组件内设置有处理液。本发明提供的片材刻蚀装置,由于输送组件输送片材时,片材所在的平面是垂直于水平面的,因此,片材侧面的喷淋组件向片材表面喷洒处理液时,处理液喷洒至指定位置后便会在重力的作用下自动排出,片材表面刻蚀较为均匀,且片材边缘较为光滑,刻蚀效果优异。片材不会出现因传统的浸渍模式而导致的表面不均匀,图案边缘多锯齿形、不光滑的情况,也不会因传统的喷淋模式而导致片材表面的“水池效应”的出现。
技术领域
本发明涉及显示设备制造领域,具体涉及一种片材刻蚀装置。
背景技术
随着信息技术的发展,有机电致发光器件因其具有高对比度、广视角、低功耗、体积薄等优点,已成为目前平板显示技术中最受关注的技术之一。
研究表明,空气中的水汽和氧气等成分对有机电致发光器件的寿命影响很大,其主要原因是从以下方面进行考虑:有机电致发光器件工作时要从阴极注入电子,这就要求阴极功函数越低越好,但制作阴极的金属如铝、镁、钙等,一般较活泼,易与渗透进来的水汽发生反应。并且,水汽还会与空穴传输层以及电子传输层发生化学反应,容易引起器件失效。因此,对有机电致发光器件进行有效封装显得尤为重要。
现有的有机电致发光器件的封装片大多是采用湿法刻蚀工艺制备而成,典型的湿法刻蚀工艺包括喷淋模式和浸渍模式。浸渍模式是将封装片整个沉浸在酸性药剂中进行刻蚀,此方法刻蚀效果差,制备出的封装片表面不均匀,图案边缘多为锯齿形,不光滑,进而影响有机发光器件的封装效果。喷淋模式通常是向下喷淋药剂,药剂与下方水平移动的封装片进行化学反应,此方法中,药剂容易因重力作用在水平移动的封装片上面形成水膜,继而阻碍新的药剂与封装片接触,造成封装片上表面的“水池效应”,影响封装片的刻蚀效果以及封装效果。
类似于上述有机电致发光器件的封装片这种需要经湿法刻蚀工艺制备而成的片材还有很多,如何优化其刻蚀效果是急需解决的问题之一。
发明内容
为此,本发明所要解决的技术问题是如何优化片材的刻蚀效果。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案如下:
本发明提供了一种片材刻蚀装置,包括:
输送组件,所述片材设置于输送组件上,其中所述片材所在的平面垂直于水平面;
喷淋组件,设置于所述片材的至少一侧,其中所述喷淋组件内设置有处理液。
可选地,所述输送组件包括:
第一输送导轨,安装于所述片材的第一侧边;
第二输送导轨,安装于所述片材的第二侧边,所述第二侧边与所述第一侧边相对设置。
可选地,所述第一输送导轨和所述第二输送导轨连接设置。
可选地,所述输送组件还包括:
驱动电机,分别与所述第一输送导轨和所述第二输送导轨连接。
可选地,所述喷淋组件的喷洒方向与所述片材所在平面垂直,喷液口与所述片材最接近的表面的垂直间距为5-10cm。
可选地,所述喷淋组件包括:
若干喷嘴;
储液件,与所述喷嘴连接,所述储液件内设置有处理液;
泵送件,分别与所述喷嘴和所述储液件连接。
可选地,所述喷嘴为锥形或扇形。
可选地,还包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造