[发明专利]基板处理装置、其控制方法及计算机可读存储介质有效
申请号: | 201810078661.4 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN108400103B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 中井仁司 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 范胜杰;曹鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基板处理装置、其控制方法及计算机可读存储介质,通过较简易的结构抑制从喷嘴对基板排出处理液时的缺陷的发生。基板处理装置具备:喷嘴、配管部、阀、发动部、控制部以及检测部。喷嘴向基板排出处理液。配管部形成连接至喷嘴的处理液的流路。阀设置于配管部的途中部分,并改变配管部和喷嘴中的处理液的存在状态。发动部给予阀使阀进行动作的驱动力。控制部通过输出触发信号来通过发动部使阀进行动作。检测部检测特定状态。控制部根据输出触发信号的第一定时至检测部检测到特定状态的第二定时的实际动作时间与基准动作时间的关系,计算发动部所引起的阀的动作的动作速度所涉及的设定的变更量。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 控制 方法 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,具备:喷嘴,其向基板排出处理液;配管部,其形成连接至所述喷嘴的所述处理液的流路;阀,其设置于所述配管部的途中部分,改变所述配管部和所述喷嘴中的所述处理液的存在状态;发动部,其给予所述阀使所述阀进行动作的驱动力;控制部,其输出触发信号来通过所述发动部使所述阀进行动作;以及检测部,其检测特定状态,所述控制部根据从输出所述触发信号的第一定时至所述检测部检测到所述特定状态的第二定时的实际动作时间与预先设定的基准动作时间的关系,计算所述发动部所引起的所述阀的动作的动作速度所涉及的设定的变更量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810078661.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造