[发明专利]基板处理装置、其控制方法及计算机可读存储介质

说明书

本发明提供一种基板处理装置、其控制方法及计算机可读存储介质，通过较简易的结构抑制从喷嘴对基板排出处理液时的缺陷的发生。基板处理装置具备：喷嘴、配管部、阀、发动部、控制部以及检测部。喷嘴向基板排出处理液。配管部形成连接至喷嘴的处理液的流路。阀设置于配管部的途中部分，并改变配管部和喷嘴中的处理液的存在状态。发动部给予阀使阀进行动作的驱动力。控制部通过输出触发信号来通过发动部使阀进行动作。检测部检测特定状态。控制部根据输出触发信号的第一定时至检测部检测到特定状态的第二定时的实际动作时间与基准动作时间的关系，计算发动部所引起的阀的动作的动作速度所涉及的设定的变更量。

技术领域

本发明涉及基板处理装置、基板处理装置的控制方法及计算机可读存储介质。在成为处理对象的基板中，例如包括半导体基板、用于液晶显示装置的基板、用于等离子显示器的基板、用于FED(Field Emission Display，场致发射显示器)的基板、用于光盘的基板、用于磁盘的基板、用于光磁盘的基板、用于光掩模的基板、陶瓷基板、用于太阳能电池的基板等。

背景技术

在基板处理装置中，通过设置于连接至喷嘴的配管的途中的排出阀开闭向喷嘴的处理液的供给路径。由此，开始和停止从喷嘴对基板排出处理液。

在这种基板处理装置中，有时发生在停止从喷嘴对基板排出处理液后，处理液从喷嘴的前端部降落在基板上的现象(亦称滴落)。

因此，为防止从喷嘴的前端部向基板的滴落，进行利用隔膜的变形从喷嘴的前端部回吸处理液的动作(亦称隔膜方式的回吸)(例如，专利文献1等)。

例如，通过由速度控制阀(速度控制器)等控制利用隔膜的气动式的用于回吸的阀(亦称回吸阀)中的控制气体的供给或排出的速度，来实现上述隔膜方式的回吸的速度的调整。

然而，存在例如来自速度控制阀的控制气体的供给速度、从供给源供给的控制气体的压力、以及回吸阀中的称为滑动阻力等的回吸阀的动作环境发生变化的情况。在这种情况下，例如有可能回吸阀的动作速度变动，发生回吸的不良。

例如，若回吸阀的动作速度过快，则如图24所示，有时在喷嘴Nz0内残留处理液Lq0的液滴Dr0，发生该液滴Dr0降落至基板W0的上表面Us0的滴落。另一方面，例如，若回吸阀的动作速度过慢，则回吸所需要的时间变长，对基板W0的处理所需要的时间(单件工时)变长，因而基板处理装置中的生产效率下降。例如在更换从喷嘴排出的处理液时，回吸并排出存在于从排出阀至喷嘴的路径中的处理液的情况下也有可能发生这些问题。这种处理液的回吸例如有虹吸方式的回吸和真空发生器方式的回吸。

因此，为适当地进行回吸，例如，如上述专利文献1所示，可以考虑由摄像系统等监视喷嘴的前端的回吸的状态。

然而，例如，随着用于监视的摄像系统的设置，有可能导致基板处理装置的复杂化和大型化。进一步地，例如，也能想到在用于监视的摄像系统中发生因处理液的附着而引发的污染和腐蚀等。因此，防止发生回吸的不良并非易事。

专利文献1：日本特开平5-82431号公报

发明内容

本发明鉴于上述课题而作出，其目的在于提供一种能够以较简易的结构抑制从喷嘴对基板排出处理液的过程中的缺陷发生的基板处理装置、基板处理装置的控制方法及计算机可读存储介质。

为解决上述课题，第一方式的基板处理装置具备：喷嘴、配管部、阀、发动部、控制部和检测部。所述喷嘴向基板排出处理液。所述配管部形成连接至所述喷嘴的所述处理液的流路。所述阀设置于所述配管部的途中部分，改变所述配管部和所述喷嘴中的所述处理液的存在状态。所述发动部给予所述阀使所述阀进行动作的驱动力。所述控制部输出触发信号来通过所述发动部使所述阀进行动作。所述检测部检测特定状态。所述控制部根据从输出所述触发信号的第一定时至所述检测部检测到所述特定状态的第二定时的实际动作时间与预先设定的基准动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述阀的动作的动作速度所涉及的设定的变更量。