[发明专利]包括电阻器的半导体器件有效
| 申请号： | 201810075440.1 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN108538815B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 禹孝锡;尹壮根;任峻成;黄盛珉 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L27/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 潘军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种在半导体衬底上包括电阻器结构的半导体器件。所述电阻器结构包括焊盘部分和连接所述焊盘部分的电阻器主体。焊盘部分均具有比电阻器主体的宽度大的宽度。焊盘部分均包括焊盘图案和覆盖焊盘图案的侧壁和下表面的衬里图案。所述电阻器主体从所述衬里图案横向地延伸。所述焊盘图案包括与所述电阻器主体和所述衬里图案不同的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 电阻器 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体衬底；以及电阻器结构，在所述半导体衬底上，其中所述电阻器结构包括焊盘部分和连接所述焊盘部分的电阻器主体；其中每一个所述焊盘部分的宽度大于所述电阻器主体的宽度，其中每一个所述焊盘部分包括焊盘图案和覆盖所述焊盘图案的侧壁和下表面的衬里图案；其中所述电阻器主体从所述衬里图案横向地延伸；以及其中所述焊盘图案包括与所述电阻器主体和所述衬里图案不同的材料。
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