[发明专利]半导体封装设备和制造半导体封装设备的方法在审
| 申请号： | 201810073632.9 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN108807360A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 金锡奉;朴璿姝 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体(韩国)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体封装设备包含载体、电子组件、封装体和天线。所述载体具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的侧面。所述电子组件安置于所述载体的所述第一表面上。所述封装体安置于所述载体的所述第一表面上并囊封所述电子组件。所述天线安置于所述载体的所述侧面的至少一部分上。 | ||
| 搜索关键词： | 第一表面 半导体封装设备 电子组件 第二表面 封装体 安置 天线 侧面 囊封 延伸 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装设备，其包括：载体，其具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的侧面；电子组件，其安置于所述载体的所述第一表面上；封装体，其安置于所述载体的所述第一表面上并囊封所述电子组件；以及天线，其安置于所述载体的所述侧面的至少一部分上。
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