[发明专利]半导体封装设备和制造半导体封装设备的方法

权利要求书

1.一种半导体封装设备，其包括：

载体，其具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的侧面；

电子组件，其安置于所述载体的所述第一表面上；

封装体，其安置于所述载体的所述第一表面上并囊封所述电子组件；以及

天线，其安置于所述载体的所述侧面的至少一部分上。

2.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其进一步包括在所述载体内且邻近于所述载体的所述侧面的导电元件。

3.根据权利要求2所述的半导体封装设备，其中所述导电元件接地以形成电磁干扰EMI屏蔽罩。

4.根据权利要求2所述的半导体封装设备，其中所述导电元件界定孔以提供所述天线与所述电子组件之间的电气连接。

5.根据权利要求2所述的半导体封装设备，其进一步包括安置于所述封装体上以覆盖所述封装体的EMI屏蔽罩，所述EMI屏蔽罩与所述导电元件接触。

6.根据权利要求5所述的半导体封装设备，其中所述载体的所述第一表面的部分从所述EMI屏蔽罩暴露。

7.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其中所述载体的所述侧面从所述封装体的侧面凹入。

8.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其中所述天线与所述封装体的侧面大体上共面。

9.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其中所述天线包括第一天线图案和与所述第一天线图案分离的第二天线图案，所述第一天线图案通过所述载体内的通孔电连接到所述第二天线图案。

10.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其进一步包括安置于所述载体的所述第一表面上的电容器，所述电容器包括：

第一金属板，其安置于所述载体的所述第一表面上并包含在所述电子组件上方延伸的延伸部分；以及

第二金属板，其安置于所述载体的所述第一表面上并包含在所述第一金属板上方延伸的延伸部分，其中所述第二金属板的所述延伸部分与所述第一金属板的所述延伸部分重叠。

11.根据权利要求10所述的半导体封装设备，其中所述电容器进一步包括安置于所述第一金属板与所述第二金属板之间的介电材料。

12.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其进一步包括安置于所述载体的所述第一表面上的电容器，所述电容器包括：

第一金属条，其安置于所述载体的所述第一表面上并大体上垂直于所述载体的所述第一表面延伸；

第二金属条，其安置于所述载体的所述第一表面上并邻近于所述第一金属条，其中所述第二金属条大体上平行于所述第一金属条延伸；以及

介电材料，其安置于所述第一金属条与所述第二金属条之间。

13.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其进一步包括：

绝缘层，其安置于所述电子组件的背侧上；

电容器，其安置于所述绝缘层上，所述电容器包括：

第一金属条，其安置于所述绝缘层上；

介电层，其安置于所述第一金属条上；以及

第二金属条，其安置于所述介电层上；以及

导电线，其将所述电容器电连接到所述电子组件。