[发明专利]半导体封装设备和制造半导体封装设备的方法

说明书

一种半导体封装设备包含载体、电子组件、封装体和天线。所述载体具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的侧面。所述电子组件安置于所述载体的所述第一表面上。所述封装体安置于所述载体的所述第一表面上并囊封所述电子组件。所述天线安置于所述载体的所述侧面的至少一部分上。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装设备和一种制造所述半导体封装设备的方法，且更具体地说，涉及一种具有天线图案的半导体封装设备和制造所述半导体封装设备的方法。

背景技术

例如蜂窝电话等无线通信设备可包含用于发射并接收射频(radio frequency，RF)信号的天线。一些无线通信设备包含各自安置于电路板的不同部分上的天线和通信模块。根据一些方法，单独地制造天线与通信模块，并在将天线和通信模块放置于电路板上之后将其电连接到一起。因此，所述两个组件可能带来单独的制造成本。此外，可能难以降低无线通信设备的大小以获得合适紧凑的产品设计。另外，天线与通信模块之间的RF信号发射路径可能较长，由此降低在天线与通信模块之间发射的信号的质量。

发明内容

在根据一些实施例的方面中，一种半导体封装设备包含载体、电子组件、封装体和天线。所述载体具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的侧面。所述电子组件安置于所述载体的所述第一表面上。所述封装体安置于所述载体的所述第一表面上并囊封所述电子组件。所述天线安置于所述载体的所述侧面的至少一部分上。

在根据一些实施例的另一方面中，一种制造半导体封装设备的方法包含：提供多个载体单元，所述载体单元中的每一个具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；在所述第一表面与所述第二表面之间和所述载体单元中的每一个的周边上安置天线图案；在所述载体单元中的每一个的所述第一表面上安装电子组件；在所述载体单元中的每一个的所述第一表面上安置封装体以囊封所述电子组件；以及将所述载体单元划分成多个分离的载体单元以暴露所述载体单元中的每一个的所述天线图案。

附图说明

图1A说明根据本公开的一些实施例的半导体封装设备的横截面图。

图1B说明根据本公开的一些实施例的半导体封装设备的底视图。

图2说明根据本公开的一些实施例的半导体封装设备的横截面图。

图3A说明根据本公开的一些实施例的半导体封装设备的横截面图。

图3B说明根据本公开的一些实施例的半导体封装设备的横截面图。

图3C说明根据本公开的一些实施例的半导体封装设备的横截面图。

图4A说明根据本公开的一些实施例的半导体封装设备的横截面图。

图4B说明根据本公开的一些实施例的半导体封装设备的横截面图。

图5A、图5B和图5C说明根据本公开的一些实施例的半导体制造方法。

图6A、图6B和图6C说明根据本公开的一些实施例的半导体制造方法。

贯穿图式和详细描述使用共同参考标号来指示相同或相似元件。从以下结合附图作出的详细描述可最好地理解本公开。

具体实施方式

图1A说明根据本公开的一些实施例的半导体封装设备1的横截面图。半导体封装设备1包含衬底10、电子组件11、封装体12和天线13。