[发明专利]半导体封装装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201810066753.0 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN109390293B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 黄礼智 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装装置包括衬底、电组件及封装主体。所述电组件设置在所述衬底上。所述电组件具有面朝所述衬底的有源表面及与所述有源表面相反的背表面。所述背表面具有第一部分及围绕所述第一部分的第二部分。所述电组件的所述背表面的所述第一部分包括多个柱。所述封装主体设置在所述衬底上。所述封装主体包封所述电组件并且暴露所述电组件的所述背表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装装置，其包括：衬底；所述衬底上的电组件，所述电组件具有面向所述衬底的有源表面及与所述有源表面相反的背表面，所述背表面具有第一部分及围绕所述第一部分的第二部分，其中所述电组件的所述背表面的所述第一部分包括多个柱；以及所述衬底上的封装主体，所述封装主体封装所述电组件并且暴露所述电组件的所述背表面。
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