[发明专利]半导体封装装置及其制造方法

说明书

一种半导体封装装置包括衬底、电组件及封装主体。所述电组件设置在所述衬底上。所述电组件具有面朝所述衬底的有源表面及与所述有源表面相反的背表面。所述背表面具有第一部分及围绕所述第一部分的第二部分。所述电组件的所述背表面的所述第一部分包括多个柱。所述封装主体设置在所述衬底上。所述封装主体包封所述电组件并且暴露所述电组件的所述背表面。

技术领域

本发明大体上涉及一种半导体封装装置及其制造方法。更具体地说，本发明涉及一种包括散热结构的半导体封装装置及其制造方法。

背景技术

随着电子集成电路的电能消耗增加，将半导体装置的操作温度保持在可接受范围内是很有挑战性的。一般来说，将散热片或散热器接合到芯片或裸片的背侧进行散热。然而，使用散热片或散热器会增加裸片或芯片的制造成本及厚度。

发明内容

在一或多个实施例中，一种半导体封装装置包括衬底、电组件及封装主体。电组件设置在衬底上。电组件具有面朝衬底的有源表面及与所述有源表面相反的背表面。背表面具有第一部分及围绕所述第一部分的第二部分。电组件的背表面的第一部分包括多个柱。封装主体设置在衬底上。封装主体包封电组件并且暴露电组件的背表面。

在一或多个实施例中，一种半导体封装装置包括衬底、电组件及封装主体。电组件设置在衬底上。电组件具有面朝衬底的有源表面及与所述有源表面相反的背表面。背表面具有第一部分及围绕所述第一部分的第二部分。电组件的背表面的第一部分界定多个孔。封装主体设置在衬底上。封装主体包封电组件并且暴露电组件的背表面。

在一或多个实施例中，一种半导体封装装置包括衬底、电组件及封装主体。电组件设置在衬底上。电组件具有面朝衬底的有源表面、与所述有源表面相反的背表面以及在所述有源表面与所述背表面之间延伸的侧表面。电组件的侧表面界定多个孔。封装主体设置在衬底上。封装主体包封电组件并且暴露电组件的背表面及电组件的侧表面的多个孔。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述能最佳地理解本发明的各方面。应注意，各种特征可不按比例绘制，且各种特征的尺寸可出于论述的清晰起见任意地增大或减小。

图1A示出根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图；

图1B示出根据本发明的一些实施例的图1A所示的半导体封装装置的一部分的放大视图；

图1C示出根据本发明的一些实施例的图1A所示的半导体封装装置的一部分的放大视图；

图1D示出根据本发明的一些实施例的图1A所示的半导体封装装置的一部分的放大视图；

图1E示出根据本发明的一些实施例的图1A所示的半导体封装装置的一部分的放大视图；

图2A示出根据本发明的一些实施例制造半导体封装装置的方法的一或多个阶段；

图2B示出根据本发明的一些实施例制造半导体封装装置的方法的一或多个阶段；

图2C示出根据本发明的一些实施例制造半导体封装装置的方法的一或多个阶段；

图2C'示出根据本发明的一些实施例制造半导体封装装置的方法的一或多个阶段；

图2D示出根据本发明的一些实施例制造半导体封装装置的方法的一或多个阶段；

图2D'示出根据本发明的一些实施例制造半导体封装装置的方法的一或多个阶段；

图3A示出根据本发明的一些实施例制造半导体封装装置的方法的一或多个阶段；

图3B示出根据本发明的一些实施例制造半导体封装装置的方法的一或多个阶段；

图3C示出根据本发明的一些实施例制造半导体封装装置的方法的一或多个阶段；