[发明专利]一种高层电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201810064868.6 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN108323000B | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 胡定益;管术春;柯勇;周锋 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高层电路板及其制作方法，属于电路板技术领域，本发明方案中，利用了106半固化片和1080半固化片进行层间半固化片的组合式设计，如此形成的高层电路板拥有特殊的高树脂含量的叠层组合结构，改善了层间的填胶量，使树脂可充分流动和固化，提高了高层电路板的耐热性和绝缘性，以及有效解决了压合过程中的层间错位(滑板)、分层、树脂空洞和气泡残留等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高层 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种高层电路板，其特征在于：包括外层铜箔和内层基板，任意两相邻的内层基板之间还依次设有106半固化片、1080半固化片和106半固化片，外层铜箔与相邻的内层基板之间还依次设有1080半固化片和106半固化片。
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