[发明专利]一种高层电路板及其制作方法

说明书

本发明提供了一种高层电路板及其制作方法，属于电路板技术领域，本发明方案中，利用了106半固化片和1080半固化片进行层间半固化片的组合式设计，如此形成的高层电路板拥有特殊的高树脂含量的叠层组合结构，改善了层间的填胶量，使树脂可充分流动和固化，提高了高层电路板的耐热性和绝缘性，以及有效解决了压合过程中的层间错位(滑板)、分层、树脂空洞和气泡残留等问题。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其是指一种高层电路板及其制作方法。

背景技术

高层电路板一般定义为(10层～20层)或以上的多层电路板，比传统多层电路板加工难度大，其品质可靠性要求高。近几年来，应用通讯、基站、航空、军事等领域的高层板的市场需求仍然强劲。随着电子信息产业的不断发展，电子产品对PCB(印制电路板)承载的信号传输量、频率及信号保真度等要求也不断提高，传统的多层电路板从设计与功能实现已逐渐满足不了市场要求。一方面，PCB正朝着高密度、高精度、高集成化方向发展，这就要求PCB产品的设计层数越来越高，由常规的多层电路板(4层～8层)逐步提高10层以上设计结构。另一方面，对于电源、通信、工业控制等电力电子设备而言，存储量及数据处理能力不断提高，导致其工作电流增加。

高层电路板由于层数多，产品的对准度要求越来越严格，不同基板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等因素，使得高层电路板的层间对准度控制难度更大。多张内层基板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性；层间绝缘层薄，容易导致层间可靠性测试失效问题。即，高层电路板现有技术依旧存在诸多的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：现有技术中的高层电路板的层间绝缘层薄，容易导致层间可靠性测试失效，以及易滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种高层电路板，该高层电路板包括外层铜箔和内层基板，任意两相邻的内层基板之间还依次设有106半固化片、1080半固化片和106半固化片，外层铜箔与相邻的内层基板之间还依次设有1080半固化片和106半固化片。

进一步的，所述106半固化片的树脂含量为72％，所述1080半固化片的树脂含量为68％。

进一步的，所述内层基板、106半固化片和1080半固化片选用Tg≥170℃的耐热性材料。

此外，本方案还公开了一种上述高层电路板的制作方法，该方法包括压合工艺，在压合工艺中，按照上述方案中所述的外层铜箔、半固化片和内层基板之间的叠层结构进行叠合排板，再压合形成高层电路板。

进一步的，该制作方法还包括内层图形制作工艺，内层图形制作工艺中，在内层基板上各成品图形单元之间的铣刀铣空处设置有电镀辅助铜，用于在图形电镀时平衡和分散电流。

进一步的，所述电镀辅助铜为铜皮或铜凸起，电镀辅助铜距离成品图形单元的边缘0.3mm-0.6mm，电镀辅助铜厚度为70um-100um。

进一步的，所述内层图形制作工艺中，在内层基板四周的铣刀铣空位置还设置有压合辅助铜，用于防止压合时树脂回流。

进一步的，所述压合辅助铜呈圆形凸起状，圆形凸起直径为1.0mm-1.5mm，各圆形凸起之间的间距为0.2mm-0.3mm，压合辅助铜厚度为120um-145um。

进一步的，所述内层图形制作工艺中，还包括于内层基板的板边处设置方形铜块，然后于该方形铜块上冲孔形成铆合孔，用于各内层基板间定位，所述方形铜块与内层基板上的成品图形单元之间的距离大于等于10mm。

进一步的，所述内层图形制作工艺中，根据不同内层基板的尺寸涨缩情况，分开设定曝光线路图形底片的尺寸预涨缩系数，使线路图形底片的尺寸与内层基板的尺寸保持一致。