[发明专利]一种高层电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种高层电路板的制作方法，其特征在于：包括排板工艺和压合工艺，高层电路板包括外层铜箔和内层基板，按照外层铜箔、内层基板之间的叠层结构进行叠合排板，再压合形成高层电路板；所述外层铜箔与相邻的内层基板之间还依次设有1080半固化片和106半固化片，任意两相邻的内层基板之间依次设有106半固化片、1080半固化片和106半固化片；所述106半固化片的树脂含量为72％，厚度为0.05mm；所述1080半固化片的树脂含量为68％，厚度为0.083mm；所述内层基板、106半固化片和1080半固化片选用Tg≥170℃的耐热性材料；

还包括内层图形制作工艺，内层图形制作工艺包括基板裁切、微蚀粗化、内层线路油墨涂布、内层图形成像、内层显影和酸性蚀刻、去膜，形成内层线路流程；此外，还包括，

(1)铆合孔的设计，于内层基板的板边处设置方形铜块，然后于该方形铜块上冲孔形成铆合孔，用于各内层基板间定位，所述方形铜块与内层基板上的成品图形单元之间的距离大于等于10mm；

(2)电镀辅助铜的设计，内层单元图形有成品边设计，即在内层基板的成品单元图形边设计铜皮或铜PAD作为电镀辅助铜设计，铜皮或铜PAD距离成品单元图形尺寸边0.3mm-0.6mm，电镀辅助铜厚度为70um-100um，或者电镀辅助铜设置在工作板件的成品图形的单元与单元之间的铣刀铣空位置，即在成品板的外部，电镀辅助铜的形状可设计为圆形铜点；

(3)线路图形底片预涨缩设计，根据不同内层基板的尺寸涨缩情况，分开设定曝光线路图形底片的尺寸预涨缩系数，使线路图形底片的尺寸与内层基板的尺寸保持一致；

(4)压合辅助铜设计,内层基板四周的铣刀铣空位置可设计为圆形PAD，作为压合辅助铜，防止压合过程中树脂回流；具体而言，圆形PAD直径为1.25㎜，圆形PAD与圆形PAD之间的间距为0.25㎜，压合辅助铜厚度为120um-145um；

还包括棕化处理，各内层线路板分别经过棕化处理；棕化温度32℃-34℃，流量45-50L/min,烘干温度90℃-95℃，H₂SO₄浓度控制在4.5％-5.0％，H₂O₂浓度控制在2.5％-3.0％，Cu²⁺控制在≤25g/L；

还包括烤板，棕化后对内层基板烤板，温度为125℃，时间60min，使内层基板充分干燥，提高高层电路板的耐热性能。