[发明专利]一种CSP LED封装方法

摘要

本发明公开了一种CSP LED封装方法，包括步骤1、准备荧光膜或透明膜，步骤2、提供夹具载板，步骤3、在夹具载板上设置一层透明粘性膜，将荧光膜或透明膜与透明粘性膜贴合，步骤4、固定倒装覆晶芯片，步骤5、使用环氧模塑料白胶进行涂覆，步骤6、对涂覆完白胶的产品进行烘烤，步骤7、将烘烤后完成的产品整片进行第二次切割，步骤8、对LED产品进行倒膜，本申请简化了封装工艺，通过先放置荧光膜再在荧光膜上面铺设倒装覆晶芯片，使得本申请不需要在芯片表面压模荧光胶，极大地简化了生产工艺。

主权项

1.一种CSP LED封装方法，其特征在于：包括倒装覆晶芯片(4)、荧光膜(3)和环氧模塑料白胶(7)，并按照以下步骤进行：步骤1、准备荧光膜(3)或透明膜，所述荧光膜(3)具体的是将硅胶与多种荧光粉混合组成；所述透明膜具体的是硅胶，步骤2、提供夹具载板(1)，步骤3、在夹具载板(1)上设置一层透明粘性膜(2)，将荧光膜(3)或透明膜与透明粘性膜(2)贴合，步骤4、将倒装覆晶芯片(4)按列阵固定于荧光膜(3)或透明膜区域，步骤5、使用环氧模塑料白胶(7)对相邻的倒装覆晶芯片(4)之间的间隙进行涂覆，步骤6、对涂覆完白胶的产品进行烘烤，步骤7、将烘烤后完成的产品整片进行第二次切割，以切割成单颗粒的LED产品，步骤8、对LED产品进行倒膜，将LED产品倒膜至硅胶保护膜上，以撕去透明粘性膜(2)。