[发明专利]一种CSP LED封装方法

说明书

本发明公开了一种CSP LED封装方法，包括步骤1、准备荧光膜或透明膜，步骤2、提供夹具载板，步骤3、在夹具载板上设置一层透明粘性膜，将荧光膜或透明膜与透明粘性膜贴合，步骤4、固定倒装覆晶芯片，步骤5、使用环氧模塑料白胶进行涂覆，步骤6、对涂覆完白胶的产品进行烘烤，步骤7、将烘烤后完成的产品整片进行第二次切割，步骤8、对LED产品进行倒膜，本申请简化了封装工艺，通过先放置荧光膜再在荧光膜上面铺设倒装覆晶芯片，使得本申请不需要在芯片表面压模荧光胶，极大地简化了生产工艺。

技术领域

本发明涉及LED封装领域，特别涉及一种CSP LED封装方法。

背景技术

CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装器件。

近年来，随着LED(发光二极管)在器件材料、芯片工艺和封装技术等方面的研究不断进步，尤其是覆晶芯片的逐渐成熟与荧光粉涂覆技术的多样化，一种新的芯片级封装CSP技术应运而生。封装主要有五面发光和单面发光两种封装形式，其中五面发光出光效率高。

现有封装工艺存在诸多问题，例如，现有的技术需要先在倒装芯片周围涂EMC白胶(环氧膜塑料白胶)，再在芯片表面压模荧光胶，封装工艺非常复杂，现有的CSP LED抗静电能力差，没有保护LED作用，因此如何简化封装工艺，提高CSP LED的抗静电能力，是本领域亟需解决的问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种封装工艺更简单，具有良好的抗静电能力的一种CSP LED封装方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种CSP LED封装方法，包括倒装覆晶芯片、荧光膜和环氧模塑料白胶，并按照以下步骤进行：

步骤1、准备荧光膜或透明膜，所述荧光膜具体的是将硅胶与多种荧光粉混合组成；所述透明膜具体的是硅胶，

步骤2、提供夹具载板，

步骤3、在夹具载板上设置一层透明粘性膜，将荧光膜或透明膜与透明粘性膜贴合，

步骤4、将倒装覆晶芯片按列阵固定于荧光膜或透明膜区域，

步骤5、使用环氧模塑料白胶对相邻的倒装覆晶芯片之间的间隙进行涂覆，

步骤6、对涂覆完白胶的产品进行烘烤，

步骤7、将烘烤后完成的产品整片进行第二次切割，以切割成单颗粒的LED产品，

步骤8、对LED产品进行倒膜，将LED产品倒膜至硅胶保护膜上，以撕去透明粘性膜。

本申请简化了封装工艺，通过先放置荧光膜再在荧光膜上面铺设倒装覆晶芯片，使得本申请不需要在芯片表面压模荧光胶，极大地简化了生产工艺。

进一步的是：所述步骤4中当放置完倒装覆晶芯片后对夹具载板进行预热，所述步骤4和步骤5之间还包括步骤：

步骤4.1、然后沿相邻的倒装覆晶芯片之间的间隙，按单颗LED产品的规格进行第一次切割，使得透明粘性膜以及荧光膜或透明膜被切断，

步骤4.2、通过图像识别技术将齐纳二极管固定于单颗倒装覆晶芯片旁边，具体的是，对倒装覆晶芯片进行图像识别进行定位，根据倒装覆晶芯片的位置放置齐纳二极管；

所述步骤5和步骤6之间还包括步骤：

步骤5.1、使用环氧模塑料白胶对倒装覆晶芯片和齐纳二极管之间的间隙使用进行涂覆。

进一步的是：所述步骤4.2和步骤5之间还包括步骤：

步骤4.3将第一次切割后的带有齐纳二极管的倒装覆晶芯片进行等离子清洗；

所述步骤7和步骤8之间还包括步骤：