[发明专利]一种微流控芯片加工方法以及用于加工该芯片的工具箱

摘要

本发明公开一种微流控芯片加工方法，主要步骤包括制备可溶性的微流控芯片模板；以首尾相连的方式转移至半固化状态的有机硅弹性体的表面；插入出入口端件；滴加连接剂；浇筑有机硅弹性体；浸泡溶解；去残；静置，得到中空结构的微流控芯片。还公开一种用于加工微流控芯片的工具箱，包括箱体和装于箱体内的内容物，所述内容物包括工具、试剂和原材料。本发明具有性能优良、加工步骤简单，加工速度快，成本低廉，不需依赖工具箱以外的实验条件优点，能够实现定制化微流控芯片的加工。

主权项

1.一种微流控芯片加工方法，其特征在于，包括如下步骤：1)制备一种或若干种可溶性的微流控芯片模板；2)将步骤1)中所述的微流控芯片模板以首尾相连的方式转移至半固化状态的有机硅弹性体的表面；3)将出入口端件放置于所述微流控芯片模板出入端处；4)将连接剂滴加至所述微流控芯片模板之间的连接处以及所述微流控芯片模板与所述出入口端件的连接处，得到连接后的微流控芯片模板；5)将有机硅弹性体浇筑至所述步骤4)中得到连接后的微流控芯片模板上，并在加热或常温条件下固化，得到固化后的微流控芯片模板；6)浸泡溶解：将所述步骤5)中得到固化后的微流控芯片模板浸泡于溶剂中；7)去残：向出入口端件内通入气体或所述步骤6)中的溶剂；8)在加热或负压或常温常压条件下静置，得到中空结构的微流控芯片。