[发明专利]一种微流控芯片加工方法以及用于加工该芯片的工具箱

权利要求书

1.一种微流控芯片加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)制备若干种可溶性的微流控芯片模板；

2)将步骤1)中所述的微流控芯片模板以首尾相连的方式转移至半固化状态的有机硅弹性体的表面；

3)将出入口端件放置于所述微流控芯片模板出入端处；

4)将连接剂滴加至所述微流控芯片模板之间的连接处以及所述微流控芯片模板与所述出入口端件的连接处，得到连接后的微流控芯片模板；

5)将有机硅弹性体浇筑至所述步骤4)中得到连接后的微流控芯片模板上，并在加热或常温条件下固化，得到固化后的微流控芯片模板；

6)浸泡溶解：将所述步骤5)中得到固化后的微流控芯片模板浸泡于溶剂中；

7)去残：向出入口端件内通入所述步骤6)中的溶剂和/或气体，得到中空通道结构；

8)在加热或负压或常温常压条件下静置，得到中空结构的微流控芯片；

所述步骤1)中微流控芯片模板固定于可剥离的基底上；所述基底是具有低表面能的光滑平板材料，包括聚丙烯、聚四氟乙烯或离型纸；

所述步骤1)中微流控芯片模板选自聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯和聚碳酸酯中任一种材料；

所述步骤4)中连接剂为水性液体或水包油型聚合物乳液。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片加工方法，其特征在于，所述步骤1)中微流控芯片模板的形状是可改变的。

3.根据权利要求1所述的微流控芯片加工方法，其特征在于，所述步骤1)中微流控芯片模板还包括聚乳酸或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物材料。

4.根据权利要求1所述的微流控芯片加工方法，其特征在于，所述步骤3)中出入口端件为圆柱形或四棱柱形结构。

5.根据权利要求1所述的微流控芯片加工方法，其特征在于，所述步骤3)中出入口端件与微流控芯片模板材质相同。

6.根据权利要求1所述的微流控芯片加工方法，其特征在于，所述连接剂选自水、乙二醇、丙三醇、丙烯酸乳液和苯乙烯-丙烯酸乳液中任一种。

7.根据权利要求1所述的微流控芯片加工方法，其特征在于，所述步骤6)中浸泡于溶剂中时间为4-24小时。

8.根据权利要求1所述的微流控芯片加工方法，其特征在于，所述步骤7)中气体为空气或氮气。

9.根据权利要求1所述的微流控芯片加工方法，其特征在于，所述步骤8)中静置时间在1-24小时。