[发明专利]一种微流控芯片加工方法以及用于加工该芯片的工具箱

说明书

本发明公开一种微流控芯片加工方法，主要步骤包括制备可溶性的微流控芯片模板；以首尾相连的方式转移至半固化状态的有机硅弹性体的表面；插入出入口端件；滴加连接剂；浇筑有机硅弹性体；浸泡溶解；去残；静置，得到中空结构的微流控芯片。还公开一种用于加工微流控芯片的工具箱，包括箱体和装于箱体内的内容物，所述内容物包括工具、试剂和原材料。本发明具有性能优良、加工步骤简单，加工速度快，成本低廉，不需依赖工具箱以外的实验条件优点，能够实现定制化微流控芯片的加工。

技术领域

本发明属于微流控芯片制备领域，涉及一种微流控芯片加工方法以及用于加工该芯片的工具箱，特别是涉及一种使用可组装式可溶模块加工微流控芯片的方法及包含该方法所涉及全部材料和工具的工具箱。

背景技术

微流控芯片是指用尺度在微米尺度的微小管道操纵流体的装置。由于其具有微型化的特点，微流控芯片已经在化学、生物学、医学、材料科学等领域取得了广泛的应用。目前微流控芯片的加工方式主要有微机电系统(MEMS)技术，软光刻技术，注塑成型技术等。这些技术各有其优势，但具有加工成本高昂，步骤繁复，芯片结构不可快速更改的缺点，且需要昂贵的设备和专业的操作人员，给微流控芯片的广泛应用设置了障碍。因此，亟需一种能够快速、简便地加工微流控芯片的方法。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中不足，提出一种微流控芯片加工方法以及用于加工该芯片的工具箱。本发明提供一种能便捷、快速地加工定制化微流控芯片的加工方法，并提供一种用于加工微流控芯片的工具箱。

本发明的第一个技术方案是：一种微流控芯片加工方法，包括如下步骤：

1)制备一种或若干种可溶性的微流控芯片模板；

2)将步骤1)中所述的微流控芯片模板以首尾相连的方式转移至半固化状态的有机硅弹性体的表面；

3)将出入口端件放置于所述微流控芯片模板出入端处；

4)将连接剂滴加至所述微流控芯片模板之间的连接处以及所述微流控芯片模板与所述出入口端件的连接处，得到连接后的微流控芯片模板；

5)将有机硅弹性体浇筑至所述步骤4)中得到连接后的微流控芯片模板上，并在加热或常温条件下固化，得到固化后的微流控芯片模板；

6)浸泡溶解：将所述步骤5)中得到固化后的微流控芯片模板浸泡于溶剂中；

7)去残：向出入口端件内通入气体或所述步骤6)中的溶剂；

8)在加热或负压或常温常压条件下静置，得到中空结构的微流控芯片。

所述步骤1)中微流控芯片模板固定于可剥离的基底上。

所述基底是具有低表面能的光滑平板材料，包括聚丙烯、聚四氟乙烯和离型纸。

所述步骤1)中微流控芯片模板的形状是可改变的。

所述步骤1)中微流控芯片模板选自聚甲基丙烯酸甲酯、聚乳酸、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚苯乙烯和聚碳酸酯中任一种材料。

所述步骤3)中出入口端件为柱形或四棱柱形结构。

所述步骤3)中出入口端件与微流控芯片模板材质相同。

所述步骤4)中连接剂为水性液体或水包油型聚合物乳液。

所述连接剂选自水、乙二醇、丙三醇、丙烯酸乳液和苯乙烯-丙烯酸乳液中任一种。

所述步骤6)中浸泡于溶剂中时间为4-24小时。

所述步骤7)中气体为空气或氮气。

所述步骤8)中静置时间在1-24小时。