[发明专利]一种用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法在审
| 申请号： | 201810045982.4 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN108112190A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张永甲 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本申请发明一种用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法。该方法通过把回温搅拌后的焊膏从线路板正面先灌满需要焊接的通孔中，然后再把需要焊接的连接器插入到通孔中，再过回流焊炉，以实现连接器和通孔的焊接，进而能满足焊接以及电气性能。通过此方法可以保证孔内至少有5mm的焊膏填充，所以可以满足焊膏垂直填充孔内50％高度的要求。为此类设计的背板焊接提供了一种新的工艺方法，促进了背板焊接技术的发展。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 焊膏 通孔 连接器通孔 线路板 背板 超厚 多排 连接器 连接器插入 线路板正面 电气性能 回流焊炉 填充孔 高层 灌满 回温 填充 垂直 申请 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法，其特征在于，该方法具体包括：使用治具将焊膏注入通孔；将连接器部分插入通孔直到焊膏从正面溢出到一定高度；将连接器完全插入通孔；回流焊炉进行焊接，满足焊接以及电气性能。
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