[发明专利]一种用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法

权利要求书

1.一种用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法，其特征在于，该方法具体包括：

使用治具将焊膏注入通孔；

将连接器部分插入通孔直到焊膏从正面溢出到一定高度；

将连接器完全插入通孔；

回流焊炉进行焊接，满足焊接以及电气性能。

2.如权利要求1所述的用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法，其特征还在于，该治具是与需要焊接位置的面积同样面积的治工具，用于将焊膏压入通孔内。

3.如权利要求2所述的用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法，其特征还在于，将连接器部分插入通孔前，先用无尘布擦掉线路板正反面残留和溢出的焊膏，再用耐高温胶带把反面孔口贴住，接着将连接器从正面慢慢插入孔中。

4.如权利要求3所述的用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法，其特征还在于，将连接器完全插入通孔前，要先撕掉反面的耐高温胶带，再把连接器完全插入孔中，最后把反面溢出的焊膏用无尘布擦掉。

5.如权利要求4所述的用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法，其特征还在于，对此类超厚线路板回流焊炉温曲线抓取时需要将测温线埋到需要焊接的通孔中。

6.如权利要求5所述的用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法，其特征还在于，该使用治具将焊膏注入通孔中的焊膏是回温搅拌后的焊膏。