[发明专利]一种用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法

说明书

本申请发明一种用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法。该方法通过把回温搅拌后的焊膏从线路板正面先灌满需要焊接的通孔中，然后再把需要焊接的连接器插入到通孔中，再过回流焊炉，以实现连接器和通孔的焊接，进而能满足焊接以及电气性能。通过此方法可以保证孔内至少有5mm的焊膏填充，所以可以满足焊膏垂直填充孔内50％高度的要求。为此类设计的背板焊接提供了一种新的工艺方法，促进了背板焊接技术的发展。

技术领域

本发明涉及线路板焊接领域，具体涉及一种高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方 法。

背景技术

在印制线路板行业中，有一种线路板被称作背板，被用作连接用的母板，而相应的卡板 会通过连接器插在此母板上以实现信号的导通。此类背板层数都非常高，甚至可以达到60层， 厚度基本都在6mm以上。如果此类线路板上有需要焊接的通孔，且通孔孔径较小，就会导致 焊接操作十分困难，因为无论采用波峰焊还是正常的通孔回流焊以及手焊都无法满足从焊接 面起焊膏垂直填充孔内至少50％高度的要求。

目前，对大于6mm的线路板的通孔焊接，波峰焊从线路板反面焊接是无法满足焊膏爬锡 高度的；而正常的从正面焊接的通孔回流焊以及手焊对于此类的线路板通孔焊接也无法保证 焊锡高度。

针对上述问题，本申请发明一种高层数超厚线路板多排连接器的通孔插件焊接技术。该 方法采用一种新的特殊的加工方法，运用这种方法可以实现超厚线路板多排连接器的通孔焊 接工艺。

发明内容

本发明提出了一种用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法。

该方法通过把回温搅拌后的焊膏从线路板正面先灌满需要焊接的通孔中，然后再把需要 焊接的连接器插入到通孔中，再过回流焊炉，以实现连接器和通孔的焊接，进而能满足焊接 以及电气性能。通过此方法可以保证孔内至少有5mm的焊膏填充，所以可以满足焊膏垂直填 充孔内50％高度的要求。

具体地，本申请请求保护一种用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法，其特 征在于，该方法具体包括：

使用治具将焊膏注入通孔；

将连接器部分插入通孔直到焊膏从正面溢出到一定高度；

将连接器完全插入通孔；

回流焊炉进行焊接，满足焊接以及电气性能。

如上所述的用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法，其特征还在于，该治具 是与需要焊接位置的面积同样面积的治工具，用于将焊膏压入通孔内。

如上所述的用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法，其特征还在于，将连接 器部分插入通孔前，先用无尘布擦掉线路板正反面残留和溢出的焊膏，再用耐高温胶带把反 面孔口贴住，接着将连接器从正面慢慢插入孔中。

如上所述的用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法，其特征还在于，将连接 器完全插入通孔前，要先撕掉反面的耐高温胶带，再把连接器完全插入孔中，最后把反面溢 出的焊膏用无尘布擦掉。

如上所述的用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法，其特征还在于，对此类 超厚线路板回流焊炉温曲线抓取时需要将测温线埋到需要焊接的通孔中。

如上所述的用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法，其特征还在于，该使用 治具将焊膏注入通孔中的焊膏是回温搅拌后的焊膏。

附图说明

图1、使用治具灌入焊膏示意图

图2、部分插入连接器示意图

图3、完全插入连接器示意图

图4、使用治具灌入焊膏示意图