[发明专利]用于制造荧光粉涂布LED管芯的方法和装置在审
| 申请号： | 201810044619.0 | 申请日： | 2013-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN108110118A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 曾志翔;李孝文;吴民圣;林天敏 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 用于制造荧光粉涂布LED管芯的方法和装置。本发明涉及一种封装发光二极管(LED)的方法。根据该方法，提供金属焊盘组和LED组。例如通过接合工艺将LED组连接到金属焊盘组。在将LED连接到金属焊盘之后，将每一LED与邻近的LED隔开。另外，根据该方法，围绕LED组共同涂布荧光粉膜。将荧光粉膜涂布在每一LED的顶面和侧面上以及邻近的LED之间。然后实施切割工艺以切开荧光粉膜位于邻近的LED之间的部分。切割工艺将LED组分成多个单独的荧光粉涂布LED。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光粉涂布 金属焊盘 方法和装置 荧光粉膜 邻近 切割 发光二极管 涂布荧光粉 接合 顶面 隔开 切开 封装 制造 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管(LED)发光装置，包括：衬底；多个发光芯片，位于所述衬底上，其中两两邻近的发光芯片彼此物理分开，并且每一所述发光芯片包括：发光二极管管芯，包括两个导电端子，上述两个导电端子各具有外表面；以及荧光粉膜，覆盖所述发光二极管管芯上并露出上述两个导电端子的外表面；以及漫射器罩，位于所述衬底上并遮盖上述多个发光芯片。
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