[发明专利]用于制造荧光粉涂布LED管芯的方法和装置

说明书

用于制造荧光粉涂布LED管芯的方法和装置。本发明涉及一种封装发光二极管(LED)的方法。根据该方法，提供金属焊盘组和LED组。例如通过接合工艺将LED组连接到金属焊盘组。在将LED连接到金属焊盘之后，将每一LED与邻近的LED隔开。另外，根据该方法，围绕LED组共同涂布荧光粉膜。将荧光粉膜涂布在每一LED的顶面和侧面上以及邻近的LED之间。然后实施切割工艺以切开荧光粉膜位于邻近的LED之间的部分。切割工艺将LED组分成多个单独的荧光粉涂布LED。

本申请是于2013年8月23日提交的申请号为201310373812.6的名称为“用于制造荧光粉涂布LED管芯的方法和装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

一般而言，本发明涉及发光器件，更具体来说，涉及荧光粉涂布发光二极管(LED)管芯的制造。

背景技术

LED是施加电压时发光的半导体光子器件。由于诸如器件尺寸小、寿命长、能耗低以及良好的耐用性和可靠性的有利特性，LED日益得到普及。近年来，LED扩展到各种应用中，包括指示器、光传感器、交通灯、宽带数据传输、用于LCD显示器的背光单元以及其他合适的照明装置。例如，LED常用于代替诸如典型灯具中使用的传统白炽灯泡的照明装置中。

为了配置LED的光输出的颜色，可以利用诸如荧光粉的光转换材料将光输出从一种颜色变为另一种颜色。然而，将光转换材料涂敷到LED的传统方法和技术出现诸多缺陷，诸如低产量和高成本。

因此，尽管将光转换材料涂覆到LED的现有方法通常能够实现其预期目的，但是并不能在各方面都尽如人意。仍需继续寻找将光转换材料涂敷到LED的更经济有效的方法。

发明内容

为了解决现有技术中存在的技术问题，根据本发明的一方面，提供了一种封装管芯的方法，包括：将多个发光管芯接合到多个导电焊盘；以使得邻近的发光管芯之间的空隙被荧光粉材料填充的方式将所述荧光粉材料涂敷在所述多个发光管芯上；以及将所述多个发光管芯彼此分离开，从而形成多个荧光粉涂布发光管芯，其中每一发光管芯具有涂布在所述发光管芯的顶面和侧面上的所述荧光粉材料。

在所述的方法中，实施所述接合从而使得所述多个发光管芯彼此物理隔开；以及所述分离包括切割填充所述邻近的发光管芯之间的空隙的所述荧光粉材料。

在所述的方法中，实施所述接合从而将每一发光管芯接合到相应的彼此隔开的两个导电焊盘。

在所述的方法中，实施所述接合从而将每一发光管芯接合到相应的彼此隔开的两个导电焊盘，其中，每一发光管芯包括p端子和n端子；将所述p端子接合到所述导电焊盘中的一个；以及将所述n端子接合到所述导电焊盘中的另一个。

所述的方法还包括：在所述接合之前，对另外多个发光管芯实施装箱工艺；以及响应于所述装箱工艺的结果，选择所述另外多个发光管芯的子集作为用于接合的多个发光管芯。

所述的方法还包括：使用一个或多个所述荧光粉涂布发光管芯作为光源来制造发光模块。

所述的方法还包括：使用一个或多个所述荧光粉涂布发光管芯作为光源来制造发光模块，其中，制造所述发光模块包括：将一个或多个所述荧光粉涂布发光管芯连接至衬底；将易散布的透明凝胶涂敷在所述衬底的上方和一个或多个所述荧光粉涂布发光管芯的上方；以及在所述衬底上方安装漫射器罩，所述漫射器罩容纳所述一个或多个荧光粉涂布发光管芯和所述易散布的透明凝胶。

在所述的方法中，所述多个导电焊盘位于黏着基台上，并且所述分离包括将所述黏着基台分成多个黏着基台段，从而使得每一荧光粉涂布发光管芯与相应的黏着基台段连接。

在所述的方法中，每一所述电焊盘都包括引线框。

在所述的方法中，将所述多个导电焊盘通过胶条连接至衬底，并且所述方法进一步包括：在所述分离之前去除所述胶条和所述衬底。