[发明专利]用于制造荧光粉涂布LED管芯的方法和装置在审
| 申请号： | 201810044619.0 | 申请日： | 2013-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN108110118A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 曾志翔;李孝文;吴民圣;林天敏 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光粉涂布 金属焊盘 方法和装置 荧光粉膜 邻近 切割 发光二极管 涂布荧光粉 接合 顶面 隔开 切开 封装 制造 侧面 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管(LED)发光装置，包括：
衬底；
多个发光芯片，位于所述衬底上，其中两两邻近的发光芯片彼此物理分开，并且每一所述发光芯片包括：
发光二极管管芯，包括两个导电端子，上述两个导电端子各具有外表面；以及
荧光粉膜，覆盖所述发光二极管管芯上并露出上述两个导电端子的外表面；以及
漫射器罩，位于所述衬底上并遮盖上述多个发光芯片。
2.根据权利要求1所述的发光二极管发光装置，其中还包括光学凝胶位于上述多个发光芯片以及上述漫射器罩之间。
3.根据权利要求2所述的发光二极管发光装置，其中所述光学凝胶内包含漫射器微粒。
4.根据权利要求1所述的发光二极管发光装置，其中还包括空气位于上述多个发光芯片以及上述漫射器罩之间。
5.根据权利要求1所述的发光二极管发光装置，其中所述漫射器罩具有弯曲表面。
6.根据权利要求1所述的发光二极管发光装置，其中所述衬底包含金属芯印刷电路板、陶瓷或硅。
7.根据权利要求1所述的发光二极管发光装置，还包括：散热结构，以导热方式连接至所述衬底。
8.根据权利要求1所述的发光二极管发光装置，其中所述漫射器罩完全遮盖所述衬底。
9.根据权利要求1所述的发光二极管发光装置，其中所述漫射器罩具有网纹表面。
10.根据权利要求1所述的发光二极管发光装置，其中所述两个导电端子上各有焊膏。
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