[发明专利]一种计算机电路板防尘膜制备方法

摘要

本发明公开了一种计算机电路板防尘膜制备方法，包括防水涂层料和导热涂层料，与现有技术相比，本发明采用两种喷膜材料制成，其中一种喷膜用于封装电路板，使电路板防尘防水防潮，在辅助以利于散热的中间膜层，使计算机电路板防尘的情况下，还能够有效的散热，且散热层耐高温，防水层不会与电路板和电路板上的元器件凝固，具有一定的柔韧性，在不需要防尘膜的时候，可以轻松撕掉凝结成整张的防尘膜，以利于更换新的防尘膜和电路板的维修检测等，使用方便，具有推广应用的价值。

主权项

1.一种计算机电路板防尘膜制备方法，其特征在于：包括防水涂层料和导热涂层料，所述防水涂层由固体聚硫橡胶、硬脂酸铝、乙酸乙烯酯、苯丙乳液、甲醇和氢氧化钠水溶液组成，所述导热涂层料由硅粉、乙醇、聚氨酯压敏胶、硫酸亚铁、氧化锌、酚醛树脂、二氧化硅、硅酮、二氧化钛、硅酸锆、乙二醇乙醚、过硼酸钠、氟硅酸钠、硝酸钠、氢氧化钾、磷酸钾、硫酸铵、聚酯树脂、乙二醇单甲醚、聚乙烯蜡和纳米级氮化铝颗粒组成；具体方法包括以下步骤：(1)防水涂层制作：将固体聚硫橡胶置于容器中160度融化，加入硬脂酸铝、乙酸乙烯酯、苯丙乳液、甲醇和氢氧化钠水溶液搅拌均匀，保温状态下喷涂于电路板上即可，待冷却凝固后再喷涂两层，直至饱满；(2)导热涂层料制作：将导热涂层料由硅粉、乙醇、聚氨酯压敏胶、硫酸亚铁、氧化锌、酚醛树脂、二氧化硅、硅酮、二氧化钛、硅酸锆、乙二醇乙醚、过硼酸钠、氟硅酸钠、硝酸钠、氢氧化钾、磷酸钾、硫酸铵、聚酯树脂、乙二醇单甲醚、聚乙烯蜡和纳米级氮化铝颗粒均置入容器中，2000r/min高速搅拌30分钟以上，置入喷涂装置中喷涂于防水涂层上，均匀喷涂一层，待干固后再次喷涂2‑5层；(3)再进行步骤(1)的方式喷涂防水涂层至导热涂层外2‑3层即完成。