[发明专利]一种计算机电路板防尘膜制备方法

权利要求书

1.一种计算机电路板防尘膜制备方法，其特征在于：包括防水涂层料和导热涂层料，所述防水涂层由固体聚硫橡胶、硬脂酸铝、乙酸乙烯酯、苯丙乳液、甲醇和氢氧化钠水溶液组成，所述导热涂层料由硅粉、乙醇、聚氨酯压敏胶、硫酸亚铁、氧化锌、酚醛树脂、二氧化硅、硅酮、二氧化钛、硅酸锆、乙二醇乙醚、过硼酸钠、氟硅酸钠、硝酸钠、氢氧化钾、磷酸钾、硫酸铵、聚酯树脂、乙二醇单甲醚、聚乙烯蜡和纳米级氮化铝颗粒组成；

具体方法包括以下步骤：

(1)防水涂层制作：将固体聚硫橡胶置于容器中160度融化，加入硬脂酸铝、乙酸乙烯酯、苯丙乳液、甲醇和氢氧化钠水溶液搅拌均匀，保温状态下喷涂于电路板上即可，待冷却凝固后再喷涂两层，直至饱满；

(2)导热涂层料制作：将导热涂层料由硅粉、乙醇、聚氨酯压敏胶、硫酸亚铁、氧化锌、酚醛树脂、二氧化硅、硅酮、二氧化钛、硅酸锆、乙二醇乙醚、过硼酸钠、氟硅酸钠、硝酸钠、氢氧化钾、磷酸钾、硫酸铵、聚酯树脂、乙二醇单甲醚、聚乙烯蜡和纳米级氮化铝颗粒均置入容器中，2000r/min高速搅拌30分钟以上，置入喷涂装置中喷涂于防水涂层上，均匀喷涂一层，待干固后再次喷涂2-5层；

(3)再进行步骤(1)的方式喷涂防水涂层至导热涂层外2-3层即完成。

2.根据权利要求1所述的计算机电路板防尘膜制备方法，其特征在于：按重量比，每份所述防水涂层料中，所述固体聚硫橡胶占40％、所述硬脂酸铝占5％、所述乙酸乙烯酯占10％、所述苯丙乳液占10％、所述甲醇占20％、所述氢氧化钠水溶液占15％。

3.根据权利要求1所述的计算机电路板防尘膜制备方法，其特征在于：按重量比，每份所述所述导热涂层料中，所述硅粉占5％、所述乙醇占10％、所述聚氨酯压敏胶占35％、所述硫酸亚铁占5％、所述氧化锌占5％、所述酚醛树脂占5％、所述二氧化硅占2％、所述硅酮占2％、所述二氧化钛占2％、所述硅酸锆占2％、所述乙二醇乙醚占2％、所述过硼酸钠占2％、所述氟硅酸钠占2％、所述硝酸钠占2％、所述氢氧化钾占2％、所述磷酸钾占2％、所述硫酸铵占2％、所述聚酯树脂占2％、所述乙二醇单甲醚占2％、所述聚乙烯蜡占2％、所述纳米级氮化铝颗粒占7％。

4.根据权利要求1所述的计算机电路板防尘膜制备方法，其特征在于：所述乙醇为90％以上乙醇。