[发明专利]一种计算机电路板防尘膜制备方法

说明书

本发明公开了一种计算机电路板防尘膜制备方法，包括防水涂层料和导热涂层料，与现有技术相比，本发明采用两种喷膜材料制成，其中一种喷膜用于封装电路板，使电路板防尘防水防潮，在辅助以利于散热的中间膜层，使计算机电路板防尘的情况下，还能够有效的散热，且散热层耐高温，防水层不会与电路板和电路板上的元器件凝固，具有一定的柔韧性，在不需要防尘膜的时候，可以轻松撕掉凝结成整张的防尘膜，以利于更换新的防尘膜和电路板的维修检测等，使用方便，具有推广应用的价值。

技术领域

本发明涉及化学材料及计算机硬件防护技术，尤其涉及一种计算机电路板防尘膜制备方法。

背景技术

计算机由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。现有技术中，计算机的电路板在使用较长时间后会布满灰尘，而灰尘具有一定的湿度，就会影响电路板的正常运转，而影响计算机的性能，计算机的电路板不能水洗，也难以清洁，如果封装，则影响散热，因此，该问题需要得到解决。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种计算机电路板防尘膜制备方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

本发明包括防水涂层料和导热涂层料，所述防水涂层由固体聚硫橡胶、硬脂酸铝、乙酸乙烯酯、苯丙乳液、甲醇和氢氧化钠水溶液组成，所述导热涂层料由硅粉、乙醇、聚氨酯压敏胶、硫酸亚铁、氧化锌、酚醛树脂、二氧化硅、硅酮、二氧化钛、硅酸锆、乙二醇乙醚、过硼酸钠、氟硅酸钠、硝酸钠、氢氧化钾、磷酸钾、硫酸铵、聚酯树脂、乙二醇单甲醚、聚乙烯蜡和纳米级氮化铝颗粒组成；

具体方法包括以下步骤：

(1)防水涂层制作：将固体聚硫橡胶置于容器中160度融化，加入硬脂酸铝、乙酸乙烯酯、苯丙乳液、甲醇和氢氧化钠水溶液搅拌均匀，保温状态下喷涂于电路板上即可，待冷却凝固后再喷涂两层，直至饱满；

(2)导热涂层料制作：将导热涂层料由硅粉、乙醇、聚氨酯压敏胶、硫酸亚铁、氧化锌、酚醛树脂、二氧化硅、硅酮、二氧化钛、硅酸锆、乙二醇乙醚、过硼酸钠、氟硅酸钠、硝酸钠、氢氧化钾、磷酸钾、硫酸铵、聚酯树脂、乙二醇单甲醚、聚乙烯蜡和纳米级氮化铝颗粒均置入容器中，2000r/min高速搅拌30分钟以上，置入喷涂装置中喷涂于防水涂层上，均匀喷涂一层，待干固后再次喷涂2-5层；

(3)再进行步骤(1)的方式喷涂防水涂层至导热涂层外2-3层即完成。

按重量比，每份所述防水涂层料中，所述固体聚硫橡胶占40％、所述硬脂酸铝占5％、所述乙酸乙烯酯占10％、所述苯丙乳液占10％、所述甲醇占20％、所述氢氧化钠水溶液占15％。

按重量比，每份所述所述导热涂层料中，所述硅粉占5％、所述乙醇占10％、所述聚氨酯压敏胶占35％、所述硫酸亚铁占5％、所述氧化锌占5％、所述酚醛树脂占5％、所述二氧化硅占2％、所述硅酮占2％、所述二氧化钛占2％、所述硅酸锆占2％、所述乙二醇乙醚占2％、所述过硼酸钠占2％、所述氟硅酸钠占2％、所述硝酸钠占2％、所述氢氧化钾占2％、所述磷酸钾占2％、所述硫酸铵占2％、所述聚酯树脂占2％、所述乙二醇单甲醚占2％、所述聚乙烯蜡占2％、所述纳米级氮化铝颗粒占7％。

所述乙醇为90％以上乙醇。

本发明的有益效果在于：