[发明专利]一种双基岛SOP芯片封装结构在审
| 申请号： | 201810019623.1 | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN108269778A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 伍江涛;张航;陈侠;叱晓鹏;陈明;习羽攀 | 申请（专利权）人： | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 周玉红;吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭露了一种双基岛SOP芯片封装结构，包括引线框架以及塑封于引线框架的塑封体，所述引线框架包括基岛区以及设置于基岛区上下两侧的多个引脚，每一引脚均包括内引脚与外引脚，基岛区左右两侧分别设有第一载体连接杆，所述基岛区包括两个相互间隔的基岛，其中一基岛全部位于塑封体内，另一基岛的背面与塑封体的背面处于同一水平面上而外露，且该外露的基岛于设置有引脚的其中一侧还设有第二载体连接杆；一个基岛外露，不但提高了散热性能，还避免了双基岛外露引起的焊料连接而造成短路的问题以及大面积金属外露导致的湿气侵入而造成的可靠性问题；且第二载体连接杆可帮助外露基岛压紧并贴合模具，防止塑封料溢出到外露基岛背面。 | ||
| 搜索关键词： | 基岛 外露 引线框架 载体连接 引脚 芯片封装结构 塑封体 塑封 背面 湿气 可靠性问题 焊料连接 基岛背面 散热性能 上下两侧 同一水平 左右两侧 短路 内引脚 塑封料 外引脚 贴合 压紧 模具 溢出 侵入 体内 金属 帮助 | ||
【主权项】：
1.一种双基岛SOP芯片封装结构，包括引线框架以及塑封于所述引线框架的塑封体，所述引线框架包括基岛区以及设置于所述基岛区上下两侧的多个引脚，每一所述引脚均包括内引脚与外引脚，所述基岛区的左右两侧分别设置有第一载体连接杆，所述基岛区包括左右两个相互间隔设置的基岛，其特征在于：其中一所述基岛全部位于塑封体内，另一基岛的背面与所述塑封体的背面处于同一水平面上而外露，且该外露的基岛于设置有所述引脚的其中一侧还设置有第二载体连接杆。
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