[发明专利]一种双基岛SOP芯片封装结构在审
| 申请号： | 201810019623.1 | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN108269778A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 伍江涛;张航;陈侠;叱晓鹏;陈明;习羽攀 | 申请（专利权）人： | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 周玉红;吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基岛 外露 引线框架 载体连接 引脚 芯片封装结构 塑封体 塑封 背面 湿气 可靠性问题 焊料连接 基岛背面 散热性能 上下两侧 同一水平 左右两侧 短路 内引脚 塑封料 外引脚 贴合 压紧 模具 溢出 侵入 体内 金属 帮助 | ||
【权利要求书】：
1.一种双基岛SOP芯片封装结构，包括引线框架以及塑封于所述引线框架的塑封体，所述引线框架包括基岛区以及设置于所述基岛区上下两侧的多个引脚，每一所述引脚均包括内引脚与外引脚，所述基岛区的左右两侧分别设置有第一载体连接杆，所述基岛区包括左右两个相互间隔设置的基岛，其特征在于：其中一所述基岛全部位于塑封体内，另一基岛的背面与所述塑封体的背面处于同一水平面上而外露，且该外露的基岛于设置有所述引脚的其中一侧还设置有第二载体连接杆。
2.根据权利要求1所述的双基岛SOP芯片封装结构，其特征在于：所述第二载体连接杆设置于其中两相邻引脚的内引脚之间，所述第二载体连接杆与所述两相邻引脚的内引脚之间的间距设置为0.254mm。
3.根据权利要求2所述的双基岛SOP芯片封装结构，其特征在于：所述两个基岛中，右侧基岛的正面贴有MOS芯片，左侧基岛的正面贴有控制芯片，所述外露的基岛为正面贴有MOS芯片的右侧基岛。
4.根据权利要求3所述的双基岛SOP芯片封装结构，其特征在于：所述基岛区上侧设置有四个引脚，下侧设置有四个引脚，所述第二载体连接杆设置于下侧第三个引脚与第四个引脚之间。
5.根据权利要1或2或3所述的双基岛SOP芯片封装结构，其特征在于：所述引脚设置有七个。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳电通纬创微电子股份有限公司，未经深圳电通纬创微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810019623.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：衬底、半导体封装结构和制造工艺
- 下一篇：半导体装置及其制造方法
