[发明专利]一种双基岛SOP芯片封装结构

说明书

本发明揭露了一种双基岛SOP芯片封装结构，包括引线框架以及塑封于引线框架的塑封体，所述引线框架包括基岛区以及设置于基岛区上下两侧的多个引脚，每一引脚均包括内引脚与外引脚，基岛区左右两侧分别设有第一载体连接杆，所述基岛区包括两个相互间隔的基岛，其中一基岛全部位于塑封体内，另一基岛的背面与塑封体的背面处于同一水平面上而外露，且该外露的基岛于设置有引脚的其中一侧还设有第二载体连接杆；一个基岛外露，不但提高了散热性能，还避免了双基岛外露引起的焊料连接而造成短路的问题以及大面积金属外露导致的湿气侵入而造成的可靠性问题；且第二载体连接杆可帮助外露基岛压紧并贴合模具，防止塑封料溢出到外露基岛背面。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种双基岛SOP芯片封装结构。

背景技术

封装(Package)对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。

SOP（Small Outline Package）是小外形封装，是一种比较常见的封装形式，市场范围广，该封装产品在使用时产生的热量，可以通过外露的外引脚或者底部散热片传导出去。为增加SOP产品的功能，一般采取多芯片封装的方式来实现，常见的是将两个芯片一起封装。封装SOP芯片时，其内部有两个基岛（或载体），一个基岛贴一个芯片，两基岛相互间独立，主要是两个芯片因功能需求的不同，需要相互间隔开，且所使用的芯片粘片胶也有所不同。

如图1、2所示，传统的双基岛SOP芯片封装结构包括引线框架以及塑封于所述引线框架外的塑封体，所述引线框架包括基岛区以及多个引脚10，所述基岛区包括两个相互间隔且平行设置的基岛20，两个基岛均不外露，即全部被塑封于所述塑封体内。但是随着SOP产品功能的增加，SOP产品的热量也随之增加，为尽快将产品工作时内部所产生的热量散出去，有些SOP产品则设置一个整体的大基岛20′（如图3所示），该一个大基岛上正面贴两个芯片，背面全部外露散热。也有些在两个基岛均背面都贴一个金属散热片，金属散热片外露。这些传统设计，虽然散热性能更好，但是也存在以下不足：

1、两个基岛外露，从而在SOP产品焊接到PCB上时，容易出现双基岛因焊料连接而造成短路的情况；

2、不管是相互间隔的双基岛外露，还是一个整体的大基岛外露，都是大面积的金属外漏，而大面积的金属外露会导致湿气从金属和塑封料的结合面侵入到产品内部，在高温时，湿气转变为水蒸气，导致SOP产品出现可靠性问题；

3、若想实现一个整体的大基岛外露且不额外加金属散热片，在塑封时，就需要采用额外的治具将整体大基岛压紧，这样才能保证大基岛贴合模具，从而保证塑封料不会流到基岛背面，以实现基岛外露，这样不但加工时比较麻烦，而且还增加了额外的设备成本，从而增加了整个产品的成本。

4、在基岛背面再贴上金属散热片，然后使得金属散热片外露，这种采用金属散热片辅助的方式虽然实现了外露，但是增加了金属散热器的成本，从而增加了整个产品的成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于克服上述不足，提供一种双基岛SOP芯片封装结构，其散热性能好，而且避免了短路以及可靠性问题，成本也能得到控制。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种双基岛SOP芯片封装结构，包括引线框架以及塑封于所述引线框架的塑封体，所述引线框架包括基岛区以及设置于所述基岛区上下两侧的多个引脚，每一所述引脚均包括内引脚与外引脚，所述基岛区的左右两侧分别设置有第一载体连接杆，所述基岛区包括左右两个相互间隔设置的基岛，其中一所述基岛全部位于塑封体内，另一基岛的背面与所述塑封体的背面处于同一水平面上而外露，且该外露的基岛于设置有所述引脚的其中一侧还设置有第二载体连接杆。