[发明专利]一种植入式可降解药物缓释电子贴片的制备方法

摘要

本发明公开了一种植入式可降解药物缓释电子贴片的制备方法。本发明制备方法提出了一种制备可降解的药物缓释电子贴片普遍适用的方法，该方法采用丙酮对各层进行图案化，在保证图案完整性的同时，有效避免了传统湿法刻蚀如层间刻蚀不可控等一系列缺陷；该方法制备的载药微球，尺度跨度较大，可以很好的满足阶段释药的特性；本发明制备的药物缓释电子贴片，不仅保证了贴片的完全降解性，同时还因为在转印过程PI衬底的存在，对贴片进行一定程度的保护，增强了贴片转印的成功率；本发明制作过程简单，方法具有高度的可重复性，成功率较高；本发明具有普遍适用性，将治疗不同恶性肿瘤的药物包裹在载药微球，从而实现制备治疗不同恶性肿瘤功效的贴片。

主权项

1.一种植入式可降解的药物缓释电子贴片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：1)制备载药微球：采用溶剂挥发法制备载药微球，将药物与载体材料包覆层的材料溶于溶剂中，并进行搅拌，形成载体材料包覆层包裹药物的载药微球，载药微球形成在溶液中，形成载药微球溶液；2)将载药微球包埋在第一可降解柔性基底内：提供可降解材料的溶液，并与载药微球溶液混合，混合后的溶液置于有固定形状的模具中，进行固化，从而形成第一可降解柔性基底，并且载药微球包埋在第一可降解柔性基底内；3)提供转印基片：转印基片从下至上依次包括硬质基底、牺牲层和转印载体；4)在转印基片上依次形成能量接收线圈、绝缘层和发热电阻：a)在转印基片上旋涂第一光刻胶，光刻形成与能量接收线圈互补的光刻胶图案，镀粘附层，在粘附层上镀能量接收线圈的金属，去除第一光刻胶，从而将不需要的能量接收线圈的金属去掉，形成能量接收线圈；b)在能量接收线圈上旋涂第二光刻胶，光刻形成与绝缘层互补的光刻胶图案，镀粘附层，在粘附层上镀绝缘层的材料，去除第二光刻胶，从而将不需要的绝缘层的材料去掉，形成绝缘层；c)在绝缘层上旋涂第三光刻胶，光刻形成与发热电阻互补的光刻胶图案，镀粘附层，在粘附层上镀发热电阻的金属，去除第三光刻胶，从而将不需要的发热电阻的金属去掉，形成发热电阻；5)转印：将制备在转印基片上的能量接收线圈、绝缘层和发热电阻转印至第一可降解柔性基底；6)去除转印载体：采用反应离子刻蚀RIE去除转印载体，从而在第一可降解柔性基底上依次形成发热电阻、绝缘层和能量接收线圈；7)提供浇注混合溶液：在可降解材料的溶液中混合入载药微球溶液，形成浇注混合溶液；8)形成第二可降解柔性基底：将形成在第一可降解柔性基底上的发热电阻、绝缘层和能量接收线圈放入模具中，向模具内浇注混合溶液，固化后形成包埋了载药微球的第二可降解柔性基底，同时将发热电阻、绝缘层和能量接收线圈封装在内。