[发明专利]一种植入式可降解药物缓释电子贴片的制备方法

说明书

本发明公开了一种植入式可降解药物缓释电子贴片的制备方法。本发明制备方法提出了一种制备可降解的药物缓释电子贴片普遍适用的方法，该方法采用丙酮对各层进行图案化，在保证图案完整性的同时，有效避免了传统湿法刻蚀如层间刻蚀不可控等一系列缺陷；该方法制备的载药微球，尺度跨度较大，可以很好的满足阶段释药的特性；本发明制备的药物缓释电子贴片，不仅保证了贴片的完全降解性，同时还因为在转印过程PI衬底的存在，对贴片进行一定程度的保护，增强了贴片转印的成功率；本发明制作过程简单，方法具有高度的可重复性，成功率较高；本发明具有普遍适用性，将治疗不同恶性肿瘤的药物包裹在载药微球，从而实现制备治疗不同恶性肿瘤功效的贴片。

技术领域

本发明涉及医疗器械制备技术，具体涉及一种植入式可降解药物缓释电子贴片的制备方法。

背景技术

恶性肿瘤已经称为威胁人类健康的头号杀手，据统计2013-2015年广东省某市县级以上医疗机构网络报告死于恶性肿瘤的人数达3632例。而1996年美国食品药品管理局(FDA)针对脑胶质瘤就批准了一种Gliadel wafer的药物缓释贴片，但这种药物缓释贴片中的药物扩散往往无法控制，且扩散范围比较小，作用效果不明显。而随着柔性电子技术的提出，给这种的用于治疗恶性肿瘤的可控药物缓释电子贴片提供了可能。

柔性电子器件概念的提出最先可以追溯到有机电子学的研究。但由于有机柔性电子技术受到有机半导体材料性能的限制，极大的限制了其使用范围和发展进程。而近年来发展起来的无机柔性电子器件则充分的利用了无机微纳电子器件的优势，结合有机柔性衬底，通过力学优化结构设计实现了柔性无机电子器件，这种柔性无机电子器件不仅继承了传统无机微纳电子器件的高性能的优点，还充分发挥了有机柔性衬底的优势，代替传统的硅基体，大大降低了电子器件的成本。同时由于其具有良好的贴付特性，与人体集成度高等特性而广泛应用于人体健康生理参数的智能监测和治疗领域，清华大学冯雪课题组在分别研发出一系列柔性电子器件，如柔性电子温度贴、柔性心电监测贴以及柔性血氧监测贴片。但这些柔性电子器件多为体外柔性器件，且多为不可降解材料，无法用于人体内部的监测和治疗。

发明内容

针对以上现有技术问题中存在的药物扩散范围小、不可控以及电子器件无法体内降解的问题，本发明提出一种植入式可降解的药物缓释电子贴片的制备方法。

本发明的植入式可降解的药物缓释电子贴片的制备方法，包括以下步骤：

1)制备载药微球：

采用溶剂挥发法制备载药微球，将药物与载体材料包覆层的材料溶于溶剂中，并进行搅

拌，形成载体材料包覆层包裹药物的载药微球，载药微球形成在溶液中，形成载药微球

溶液；

2)将载药微球包埋在第一可降解柔性基底内：

提供可降解材料的溶液，并与载药微球溶液混合，混合后的溶液置于有固定形状的模具

中，进行固化，从而形成第一可降解柔性基底，并且载药微球包埋在第一可降解柔性基

底内；

3)提供转印基片：

转印基片从下至上依次包括硬质基底、牺牲层和转印载体；

4)在转印基片上依次形成能量接收线圈、绝缘层和发热电阻：

a)在转印基片上旋涂第一光刻胶，光刻形成与能量接收线圈互补的光刻胶图案，镀粘附层，在粘附层上镀能量接收线圈的金属，去除第一光刻胶，从而将不需要的金属去掉，形成能量接收线圈；

b)在能量接收线圈上旋涂第二光刻胶，光刻形成与绝缘层互补的光刻胶图案，镀粘附层，在粘附层上镀绝缘层的材料，去除第二光刻胶，从而将不需要的材料去掉，形成绝缘层；