[发明专利]一种电子元器件封胶装置在审
申请号: | 201810006087.1 | 申请日: | 2018-01-03 |
公开(公告)号: | CN108323029A | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 王玉环 | 申请(专利权)人: | 佛山杰致信息科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 张清彦 |
地址: | 528300 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子元器件封胶装置,包括底座,所述底座的顶部两侧对称安装有支撑板,两个支撑板相互靠近的一侧上部安装有顶板,顶板的底部一侧安装有第一封胶机,所述顶板的底部另一侧安装有第二封胶机,齿圈的内壁设有轮齿,第一转轴的末端固定有第一齿轮,第一转轴上活动套接有转动板,转动板的靠近第二滚筒的一侧对称固定有第二转轴,第二转轴的另一端活动在第二齿轮的内圈中,两个第二齿轮对称设置在第一齿轮的上下两侧,且两个第二齿轮与第一齿轮啮合连接,第二齿轮与齿圈的内壁啮合连接,转动板的下端固定有支撑杆,支撑杆的下端固定在底座的顶部。本发明结构新颖,设计巧妙,结构合理,节约成本,适合推广。 | ||
搜索关键词: | 齿轮 转轴 转动板 底座 电子元器件 封胶装置 封胶机 支撑板 支撑杆 齿圈 下端 齿轮啮合 对称安装 对称固定 对称设置 活动套接 内壁啮合 上下两侧 滚筒 轮齿 内壁 内圈 节约 | ||
【主权项】:
1.一种电子元器件封胶装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶部两侧对称安装有支撑板(2),两个支撑板(2)相互靠近的一侧上部安装有顶板(3),顶板(3)的底部一侧安装有第一封胶机(4),所述顶板(3)的底部另一侧安装有第二封胶机(5),第一封胶机(4)和第二封胶机(5)对称安装在顶板(3)的底部,所述底座(1)的顶部一侧对称安装有两个相互平行的第一固定板(8),所述底座(1)的顶部另一侧安装有两个相互平行的第二固定板(9),一组第一固定板(8)与第二固定板(9)之间活动安装有第一滚筒(15)和第二滚筒(10),两个第一滚筒(15)和两个第二滚筒(10)上均套接有传送带(12),两个第一滚筒(15)和传送带(12)形成第一输送装置,两个第二滚筒(10)和另一个传送带(12)形成第二输送装置,第一滚筒(15)靠近第二滚筒(10)的一侧固定有第一转轴(17),第二滚筒(10)靠近第一滚筒(15)的一侧固定有齿圈(19),齿圈(19)的内壁设有轮齿,第一转轴(17)的末端固定有第一齿轮(20),第一转轴(17)上活动套接有转动板(18),转动板(18)的靠近第二滚筒(10)的一侧对称固定有第二转轴(22),第二转轴(22)的另一端活动在第二齿轮(21)的内圈中,两个第二齿轮(21)对称设置在第一齿轮(20)的上下两侧,且两个第二齿轮(21)与第一齿轮(20)啮合连接,第二齿轮(21)与齿圈(19)的内壁啮合连接,转动板(18)的下端固定有支撑杆(13),支撑杆(13)的下端固定在底座(1)的顶部。
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