[发明专利]一种电子元器件封胶装置

权利要求书

1.一种电子元器件封胶装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部两侧对称安装有支撑板(2)，两个支撑板(2)相互靠近的一侧上部安装有顶板(3)，顶板(3)的底部一侧安装有第一封胶机(4)，所述顶板(3)的底部另一侧安装有第二封胶机(5)，第一封胶机(4)和第二封胶机(5)对称安装在顶板(3)的底部，所述底座(1)的顶部一侧对称安装有两个相互平行的第一固定板(8)，所述底座(1)的顶部另一侧安装有两个相互平行的第二固定板(9)，一组第一固定板(8)与第二固定板(9)之间活动安装有第一滚筒(15)和第二滚筒(10)，两个第一滚筒(15)和两个第二滚筒(10)上均套接有传送带(12)，两个第一滚筒(15)和传送带(12)形成第一输送装置，两个第二滚筒(10)和另一个传送带(12)形成第二输送装置，第一滚筒(15)靠近第二滚筒(10)的一侧固定有第一转轴(17)，第二滚筒(10)靠近第一滚筒(15)的一侧固定有齿圈(19)，齿圈(19)的内壁设有轮齿，第一转轴(17)的末端固定有第一齿轮(20)，第一转轴(17)上活动套接有转动板(18)，转动板(18)的靠近第二滚筒(10)的一侧对称固定有第二转轴(22)，第二转轴(22)的另一端活动在第二齿轮(21)的内圈中，两个第二齿轮(21)对称设置在第一齿轮(20)的上下两侧，且两个第二齿轮(21)与第一齿轮(20)啮合连接，第二齿轮(21)与齿圈(19)的内壁啮合连接，转动板(18)的下端固定有支撑杆(13)，支撑杆(13)的下端固定在底座(1)的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封胶装置，其特征在于，所述第二滚筒(10)远离第一滚筒(15)的一端固定有第三转轴(11)，第三转轴(11)远离第二滚筒(10)的一端活动安装在第二固定板(9)的侧面。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件封胶装置，其特征在于，所述第一滚筒(15)远离第二滚筒(10)的一端固定有第四转轴(14)，第四转轴(14)远离第二滚筒(10)的一端活动在第一固定板(8)的侧面。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件封胶装置，其特征在于，所述第四转轴(14)的一端贯穿第一固定板(8)并固定有第一皮带轮，底座(1)的顶部安装有驱动电机(6)，驱动电机(6)的输出轴上安装有减速器(7)，减速器(7)的输出端安装有第二皮带轮，第一皮带轮与第二皮带轮上套接有皮带(16)。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件封胶装置，其特征在于，所述第二齿轮(21)的中部设有安装槽，安装槽中安装有轴承，而第二转轴(22)的一端固定在轴承的内圈中。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件封胶装置，其特征在于，所述第一封胶机(4)位于第一输送装置的上方，第二封胶机(5)位于第二输送装置的上方。