[发明专利]一种电子元器件封胶装置

说明书

本发明公开了一种电子元器件封胶装置，包括底座，所述底座的顶部两侧对称安装有支撑板，两个支撑板相互靠近的一侧上部安装有顶板，顶板的底部一侧安装有第一封胶机，所述顶板的底部另一侧安装有第二封胶机，齿圈的内壁设有轮齿，第一转轴的末端固定有第一齿轮，第一转轴上活动套接有转动板，转动板的靠近第二滚筒的一侧对称固定有第二转轴，第二转轴的另一端活动在第二齿轮的内圈中，两个第二齿轮对称设置在第一齿轮的上下两侧，且两个第二齿轮与第一齿轮啮合连接，第二齿轮与齿圈的内壁啮合连接，转动板的下端固定有支撑杆，支撑杆的下端固定在底座的顶部。本发明结构新颖，设计巧妙，结构合理，节约成本，适合推广。

技术领域

本发明涉及封胶装置技术领域，尤其涉及一种电子元器件封胶装置。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft andhard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

电路板在加工时，需要对电路板的正面和背面均进行封胶处理，现有的处理方式通过两条传送带进行传送，但是需要两个电机控制，成本较高，为此，本发明提出一种电子元器件封胶装置。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子元器件封胶装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种电子元器件封胶装置，包括底座，所述底座的顶部两侧对称安装有支撑板，两个支撑板相互靠近的一侧上部安装有顶板，顶板的底部一侧安装有第一封胶机，所述顶板的底部另一侧安装有第二封胶机，第一封胶机和第二封胶机对称安装在顶板的底部，所述底座的顶部一侧对称安装有两个相互平行的第一固定板，所述底座的顶部另一侧安装有两个相互平行的第二固定板，一组第一固定板与第二固定板之间活动安装有第一滚筒和第二滚筒，两个第一滚筒和两个第二滚筒上均套接有传送带，两个第一滚筒和传送带形成第一输送装置，两个第二滚筒和另一个传送带形成第二输送装置，第一滚筒靠近第二滚筒的一侧固定有第一转轴，第二滚筒靠近第一滚筒的一侧固定有齿圈，齿圈的内壁设有轮齿，第一转轴的末端固定有第一齿轮，第一转轴上活动套接有转动板，转动板的靠近第二滚筒的一侧对称固定有第二转轴，第二转轴的另一端活动在第二齿轮的内圈中，两个第二齿轮对称设置在第一齿轮的上下两侧，且两个第二齿轮与第一齿轮啮合连接，第二齿轮与齿圈的内壁啮合连接，转动板的下端固定有支撑杆，支撑杆的下端固定在底座的顶部。

优选的，所述第二滚筒远离第一滚筒的一端固定有第三转轴，第三转轴远离第二滚筒的一端活动安装在第二固定板的侧面。

优选的，所述第一滚筒远离第二滚筒的一端固定有第四转轴，第四转轴远离第二滚筒的一端活动在第一固定板的侧面。

优选的，所述第四转轴的一端贯穿第一固定板并固定有第一皮带轮，底座的顶部安装有驱动电机，驱动电机的输出轴上安装有减速器，减速器的输出端安装有第二皮带轮，第一皮带轮与第二皮带轮上套接有皮带。

优选的，所述第二齿轮的中部设有安装槽，安装槽中安装有轴承，而第二转轴的一端固定在轴承的内圈中。