[发明专利]防止MIC功能不良的生产工艺在审
| 申请号： | 201810004227.1 | 申请日： | 2018-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN108055789A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 郭永刚 | 申请（专利权）人： | 苏州维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防止MIC功能不良的生产工艺，包括在印刷电路板组装过程中对MIC元件采用闭环方式进行焊接，形成MIC闭环，从而避免由于断环和气泡引起的MIC元件功能不良问题。采用本发明技术方案，可以克服传统工艺的缺陷，改善焊接后的断环和气泡，避免由于MIC元件功能不良并致在线路板上形成声音泄漏，进而提高电子产品的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 mic 功能 不良 生产工艺 | ||
【主权项】：
1.一种防止MIC功能不良的生产工艺，其特征在于包括：在印刷电路板组装过程中对MIC元件采用闭环方式进行焊接，形成MIC闭环。
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