[发明专利]防止MIC功能不良的生产工艺

权利要求书

1.一种防止MIC功能不良的生产工艺，其特征在于包括：在印刷电路板组装过程中对MIC元件采用闭环方式进行焊接，形成MIC闭环。

2.根据权利要求1所述的防止MIC功能不良的生产工艺，其特征在于：所述闭环方式为通过点锡膏或者喷涂锡膏，形成闭环锡膏。

3.根据权利要求1所述的防止MIC功能不良的生产工艺，其特征在于：所述闭环方式为使用SMT断环印刷后，将MIC元件锡膏断环连接，形成闭环锡膏。

4.根据权利要求2所述的防止MIC功能不良的生产工艺，其特征在于：所述点锡膏或者喷涂锡膏采用设备或者人工完成。

5.根据权利要求3所述的防止MIC功能不良的生产工艺，其特征在于：在所述MIC元件锡膏断环的空隙位置贴装小锡片。

6.根据权利要求3所述的防止MIC功能不良的生产工艺，其特征在于：在所述MIC元件锡膏断环的空隙位置点涂助焊膏。

7.根据权利要求3所述的防止MIC功能不良的生产工艺，其特征在于：在所述MIC元件锡膏断环的空隙位置点涂焊锡膏。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的防止MIC功能不良的生产工艺，其特征在于，所述印刷电路板组装过程包括：

根据要求拿取需要印刷的柔板，固定于印刷夹具上；

将用于印刷的锡膏添加到印刷模板上；

将固定于印刷夹具上的柔板放入锡膏印刷机，并通过所述印刷模板将锡膏印刷在柔板的焊盘上；

将印刷锡膏后的柔板连同印刷夹具放入SPI设备，对锡膏的体积、面积、高度及印刷位置进行检验；

将经SPI设备检验合格的柔板放入元器件贴装机器，把需要焊接的MIC元件通过贴装设备贴装于柔板对应的焊盘位置；

将贴装MIC元件的柔板放入AOI设备进行MIC贴装品质的检验；

将经AOI设备检验合格的柔板放入回流炉，通过锡膏回流焊接把柔板焊盘和MIC元件焊接在一起。

9.根据权利要求8所述的防止MIC功能不良的生产工艺，其特征在于：锡膏成分中锡粉含量为88.75％，助焊剂含量为11.25％。

10.根据权利要求8所述的防止MIC功能不良的生产工艺，其特征在于，所述回流焊接的参数设定为：氧气含量≤900PPM，130℃-200℃温度的加热时间为90～110秒，200～217℃温度加热的时间为15～25秒，217℃温度以上加热时间为50～60秒，回流峰值温度为235℃～240℃，升温斜率≤2℃/S。