[发明专利]防止MIC功能不良的生产工艺

说明书

本发明公开了一种防止MIC功能不良的生产工艺，包括在印刷电路板组装过程中对MIC元件采用闭环方式进行焊接，形成MIC闭环，从而避免由于断环和气泡引起的MIC元件功能不良问题。采用本发明技术方案，可以克服传统工艺的缺陷，改善焊接后的断环和气泡，避免由于MIC元件功能不良并致在线路板上形成声音泄漏，进而提高电子产品的稳定性。

技术领域

本发明涉及柔性线路板技术领域，特别涉及一种防止MIC功能不良的生产工艺。

背景技术

麦克风元件，以下简称MIC元件，为通讯产品中常用的元器件，使用Surface MountTechnology(以下简称SMT)工艺完成组装。在SMT工艺中，经常出现因SMT工艺局限性导致功能不良，因为锡膏印刷必须由至少两个断开的半圆环组成，导致印刷出来的锡膏不能形成闭环，在锡膏断环处及其周围，容易形成焊接后的断环(如图1)和气泡(如图2)，从而影响MIC元件功能。

现行的SMT工艺致使的MIC元件的功能不良问题，使得整个SMT业界投入了大量昂贵的检测设备以及人力进行检验，但仍然有断环和气泡的问题流出至终端客户，造成了不可估量的损失。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种解决MIC元件焊接后由于断环和气泡引起的功能不良的生产工艺。

为实现前述发明目的，本发明采用的技术方案包括：

在印刷电路板组装过程中对MIC元件采用闭环方式进行焊接，形成MIC闭环。

优选地，所述闭环方式为通过点锡膏或者喷涂锡膏，形成闭环锡膏。

优选地，所述闭环方式为使用SMT断环印刷，将MIC元件锡膏断环连接，形成闭环锡膏。

优选地，所述点锡膏或者喷涂锡膏采用设备或者人工完成。

优选地，在所述MIC元件锡膏断环的空隙位置贴装小锡片。

优选地，在所述MIC元件锡膏断环的空隙位置点涂助焊膏。

优选地，在所述MIC元件锡膏断环的空隙位置点涂焊锡膏。

优选地，所述印刷电路板组装过程包括：

根据要求拿取需要印刷的柔板，固定于印刷夹具上；

将用于印刷的锡膏添加到印刷模板上；

将固定于印刷夹具上的柔板放入锡膏印刷机，并通过所述印刷模板将锡膏印刷在柔板的焊盘上；

将印刷锡膏后的柔板连同印刷夹具放入SPI设备，对锡膏的体积、面积、高度及印刷位置进行检验；

将经SPI设备检验合格的柔板放入元器件贴装机器，把需要焊接的MIC元件通过贴装设备贴装于柔板对应的焊盘位置；

将贴装MIC元件的柔板放入AOI设备进行MIC贴装品质的检验；

将经AOI设备检验合格的柔板放入回流炉，通过锡膏回流焊接把柔板焊盘和MIC元件焊接在一起。

优选地，所述锡膏成分中锡粉含量为88.75％，助焊剂含量为11.25％。

优选地，所述回流焊接的参数设定为：氧气含量≤900PPM，130℃-200℃温度的加热时间为90～110秒，200～217℃温度加热的时间为15～25秒，217℃温度以上加热时间为50～60秒，回流峰值温度为235℃～240℃，升温斜率≤2℃/S。

与现有技术相比，本发明的优点包括：针对MIC元件由断环锡膏焊接改进为闭环焊接，从而克服传统生产工艺中的缺陷，改善焊接后的断环和气泡，避免由于断环和气泡引起的MIC元件功能不良并导致在线路板上形成声音泄漏，进而提高电子产品的稳定性。