[其他]内插基板以及电路模块有效
| 申请号： | 201790001542.8 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN210579415U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 矢崎浩和;米森启人;土屋贵纪;镰田晃史;野间隆嗣 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01R12/62;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 内插基板(10)具备坯体(20)、外部连接导体(31、32、33)、以及布线导体(340、350)。坯体(20)具有第一主面(201)、第二主面(202)、第三主面(203)。第一主面(201)与第二主面(202)的距离(D12)和第一主面(201)与第三主面(203)的距离(D22)不同。外部连接导体(31)形成在第一主面(201)，并与外部的电路基板连接。外部连接导体(32)形成在第二主面(202)，并与第一扁平电缆连接。外部连接导体(33)形成在第三主面(203)，并与第二扁平电缆连接。布线导体(340、350)形成在坯体(20)，对外部连接导体(31)和外部连接导体(32、33)进行连接。 | ||
| 搜索关键词： | 内插 以及 电路 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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