[其他]内插基板以及电路模块

权利要求书

1.一种内插基板，其特征在于，具备：

坯体，具有分别与高度方向正交的第一主面、第二主面、第三主面，在所述高度方向上，所述第一主面与所述第二主面的距离和所述第一主面与所述第三主面的距离不同；

第一外部连接导体，形成在所述第一主面，用于将内插基板安装到外部的电路基板；

第二外部连接导体，形成在所述第二主面，用于与外部连接；

第三外部连接导体，形成在所述第三主面，用于与外部连接；以及

布线导体，形成在所述坯体，对所述第一外部连接导体和所述第二外部连接导体以及所述第三外部连接导体进行连接，

所述布线导体具有：平面导体图案，具有与所述坯体的高度方向正交的平面；以及过孔导体，在所述高度方向上延伸，

所述第一外部连接导体经由所述坯体内的所述平面导体图案以及所述过孔导体与所述第二外部连接导体以及所述第三外部连接导体连接，

在俯视下，所述第一外部连接导体的一部分配置在比所述第二外部连接导体以及所述第三外部连接导体靠外侧。

2.根据权利要求1所述的内插基板，其特征在于，

所述第一主面与所述第二主面的距离比所述第一主面与所述第三主面的距离长，

所述第一主面与所述第三主面的距离比安装在所述电路基板并与内插基板相邻的表面安装型电子部件的高度长。

3.根据权利要求1所述的内插基板，其特征在于，

所述坯体是将多个陶瓷层层叠而成的陶瓷多层基板。

4.根据权利要求1所述的内插基板，其特征在于，

所述第二外部连接导体以与连接于该第二外部连接导体的外部的电路构件的个数相应的个数形成。

5.根据权利要求1所述的内插基板，其特征在于，

所述第三外部连接导体以与连接于该第三外部连接导体的外部的电路构件的个数相应的个数形成。

6.根据权利要求1所述的内插基板，其特征在于，

从所述坯体的高度方向俯视，所述第三主面相对于所述第二主面至少一部分重叠。

7.根据权利要求6所述的内插基板，其特征在于，

所述第三主面由从所述坯体的侧面凹陷的凹部的壁形成。

8.根据权利要求1所述的内插基板，其特征在于，

所述第三主面为多个。

9.根据权利要求1所述的内插基板，其特征在于，

所述坯体具备与所述第一主面、所述第二主面、以及所述第三主面连接的侧面，

在所述侧面具备屏蔽膜。

10.根据权利要求9所述的内插基板，其特征在于，

所述屏蔽膜遍及所述坯体的所述侧面的全周而形成。

11.根据权利要求10所述的内插基板，其特征在于，

所述坯体由磁性体部和非磁性体部构成，

所述屏蔽膜形成在所述磁性体部的侧面。

12.根据权利要求9所述的内插基板，其特征在于，

所述屏蔽膜比安装在所述电路基板并与内插基板相邻的表面安装型电子部件的高度长。

13.根据权利要求1所述的内插基板，其特征在于，

所述第二外部连接导体是从所述坯体的所述第二主面突出的所述过孔导体。